[实用新型]一种晶圆片清洗装置有效
申请号: | 201821427591.0 | 申请日: | 2018-08-31 |
公开(公告)号: | CN208690215U | 公开(公告)日: | 2019-04-02 |
发明(设计)人: | 王昌华 | 申请(专利权)人: | 江苏英锐半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 常州市权航专利代理有限公司 32280 | 代理人: | 袁兴隆 |
地址: | 224002 江苏省盐城市经济*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 两组 晶圆片 清洗液 圆片清洗 操作杆 洗液箱 旋转腔 种晶 冲洗 清洗 操作台 晶圆加工设备 本实用新型 晶圆片表面 卡子 单头转子 顶端设置 动力齿轮 复位弹簧 附属装置 挤压弹簧 内部设置 转动把手 转向齿轮 电动机 污渍 调节杆 调控口 清洗腔 伸缩杆 限位轨 限位环 支撑杆 支持环 转动轴 侧位 附着 滚轮 卡杆 挑架 支架 转动 保证 | ||
本实用新型涉及晶圆加工设备附属装置的技术领域,特别是涉及一种晶圆片清洗装置,其可以通过提高清洗液对晶圆片的冲洗频率,从而清洗液可以强烈的冲洗晶圆片表面附着的污渍;并且可以将晶圆片在清洗的时候转动,保证清洗液全方位对晶圆片清洗;包括操作台、洗液箱、晶圆片和两组支架,洗液箱设置有清洗腔;还包括两组限位轨、四组滚轮、两组支撑杆、电动机、限位环、单头转子、四组复位弹簧和四组侧位杆;还包括挑架、调节杆、操作杆、转动轴、卡杆、伸缩杆、挤压弹簧、两组卡子、两组支持环、转向齿轮、动力齿轮和转动把手,操作杆的内部设置有旋转腔,旋转腔的顶端设置有调控口。
技术领域
本实用新型涉及晶圆加工设备附属装置的技术领域,特别是涉及一种晶圆片清洗装置。
背景技术
众所周知,晶圆片清洗装置是一种在晶圆加工的过程中,用于清洗晶圆片的装置,其在晶圆加工设备的领域中得到了广泛的使用;现有的晶圆片清洗装置包括操作台、洗液箱、晶圆片和夹子,所述洗液箱设置有清洗腔,洗液箱的底端与操作台的顶端连接;现有的晶圆片清洗装置使用时,首先将洗液箱内加入适量的清洗液,然后用夹子夹住晶圆片,工作人员拿住夹子的夹柄端将晶圆片浸没到晶圆片洗液中涮洗即可;现有的晶圆片清洗装置使用中发现,首先晶圆片在涮洗的过程中,清洗液无法对晶圆片实现很高的冲洗频率,从而导致晶圆片外表面附着的污渍无法受到清洗液强烈的冲击力而被清除,因而实用性较差;并且在涮洗晶圆片的过程中,晶圆片的晃动角度较为固定,清洗液无法保证对晶圆片的各个部位实现强烈的冲击而带走晶圆片表面的污渍,从而导致局限性较高。
实用新型内容
为解决上述技术问题,本实用新型提供一种可以通过提高清洗液对晶圆片的冲洗频率,从而清洗液可以强烈的冲洗晶圆片表面附着的污渍,增强了实用性;并且可以将晶圆片在清洗的时候转动,保证清洗液全方位对晶圆片清洗,从而降低了使用局限性的晶圆片清洗装置。
本实用新型的一种晶圆片清洗装置,包括操作台、洗液箱、晶圆片和两组支架,所述洗液箱设置有清洗腔,所述两组支架的底端分别与操作台顶端的左侧和右侧连接;还包括两组限位轨、四组滚轮、两组支撑杆、电动机、限位环、单头转子、四组复位弹簧和四组侧位杆,所述两组限位轨的底端分别与操作台的顶端的左侧和右侧连接,所述两组限位轨分别设置有两组左限位槽和两组右限位槽,所述四组滚轮的左侧两组滚轮和右侧两组滚轮分别转动卡装两组左限位槽内和两组右限位槽内,所述两组支撑杆的底端分别设置有两组左支腿和两组右支腿,所述四组滚轮的左侧两组滚轮分别与两组左支腿的底端转动连接,所述四组滚轮的右侧两组滚轮分别与两组右支腿的底端转动连接,所述两组支撑杆的顶端分别与洗液箱的底端左侧和右侧连接,所述限位环的顶端设置有连接杆,限位环的连接杆的顶端与洗液箱的底端中部区域连接,所述限位环设置有椭形轨道,所述电动机的底端与操作台的顶端中部区域后侧连接,所述电动机的输出端与单头转子的固定端连接,所述单头转子与限位环转动套装,并且单头转子的转动端与限位环的椭形轨道紧贴,所述四组侧位杆的固定端分别与两组支架的内侧壁的上册和下侧连接,所述四组侧位杆分别设置有四组压缩腔,所述四组压缩腔的外侧壁均设置有贯通口,所述四组复位弹簧的固定端分别自四组压缩腔外穿过四组贯通口并分别伸入到四组压缩腔内部,所述四组复位弹簧的固定端分别与四组压缩腔的内侧壁紧贴,所述四组复位弹簧的挤压端分别与洗液箱的左侧壁和右侧壁的上侧和下侧连接;还包括挑架、调节杆、操作杆、转动轴、卡杆、伸缩杆、挤压弹簧、两组卡子、两组支持环、转向齿轮、动力齿轮和转动把手,所述挑架的底端与操作台的顶端中部后侧连接,所述挑架的顶端与调节杆的后端活动铆接,所述调节杆的前侧区域的顶端和底端连通设置有插入孔,所述操作杆的内部设置有旋转腔,所述旋转腔的顶端设置有调控口,所述操作杆的顶端与调节杆的底端前侧连接,所述转动轴的底端自插入孔的顶端穿过插入孔并继续穿过调控口然后伸入到旋转腔内,所述转动轴的底端与动力齿轮的顶端中部连接,所述转动轴的顶端与转动把手的固定端连接,所述两组支持环的左端和右端均设置有两组连接杆,所述两组支持环均通过两组连接杆与旋转腔的左侧壁和右侧壁的上侧和下侧连接,所述两组支持环分别与转动轴的上侧和下侧转动套装,所述旋转腔的后侧壁底部区域设置有转动口,所述转向齿轮平滑侧壁中部设置有连通轴,所述连通轴自旋转腔内转动穿过转动口并伸出到旋转腔外部,所述连通轴的输出端与两组卡子中位于前侧的卡子的前侧壁中部连接,所述操作杆的后侧壁底部区域与卡杆的前端连接,所述卡杆的内部设置有拉伸腔,所述拉伸腔的后侧壁设置有调控口,所述伸缩杆包括水平杆和竖向杆,水平杆的后端和竖向杆的顶端连接,所述水平杆的前端自拉伸腔的外侧穿过调控口并伸入到拉伸腔内,所述水平杆的前端设置有卡头,所述挤压弹簧活动套装在伸缩杆的水平杆上,并且挤压弹簧的前端与卡头后侧壁紧贴,挤压弹簧的后端与拉伸腔的后侧壁紧贴,所述竖向杆的前侧壁底端设置有限位轴,所述限位轴的前端与两组卡子中位于后侧的卡子的后侧壁中部转动连接,所述晶圆片的前侧壁和后侧壁分别与两组卡子固定卡装。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造