[实用新型]一种具有硅片分片装置的设备有效
| 申请号： | 201821450043.X | 申请日： | 2018-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN208873700U | 公开（公告）日： | 2019-05-17 |
| 发明（设计）人： | 胡宏锋;戴洪烨;路兆亮 | 申请（专利权）人： | 上海釜川自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人： | 李丽君 |
| 地址： | 201800 上海市嘉定*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 硅片分片 硅片 喷嘴 硅片升降装置 喷嘴安装 本实用新型 硅片输送装置 电磁阀控制 光纤传感器 搬运装置 工作平台 节约空间 通过设备 压缩空气 电磁阀 硅片料 投入口 横移 喷出 水中 钣金 对称 摆放 整齐 伤害 | ||
1.一种具有硅片分片装置的设备，包括工作平台(13)、设备型材架(20)、硅片料托投入口(11)、硅片升降装置(22)、横移搬运装置(10)、硅片输送装置(9)、物料传感器、入篮装置(8)和电磁阀，其特征在于，还包括硅片分片装置(12)，所述硅片分片装置(12)包括喷嘴(3)，所述喷嘴(3)安装在设备型材架(20)上，并分别设于硅片升降装置(22)上硅片(4)的两侧。
2.如权利要求1所述的一种具有硅片分片装置的设备，其特征在于，所述喷嘴(3)通过U型的喷嘴安装板(1)安装在设备型材架(20)上，分别设于硅片升降装置(22)上硅片(4)的两侧。
3.如权利要求2所述的一种具有硅片分片装置的设备，其特征在于，所述硅片升降装置(22)上硅片(4)两侧的U型的喷嘴安装板(1)上至少设有一对喷嘴(3)，以保证分片的效果。
4.如权利要求3所述的一种具有硅片分片装置的设备，其特征在于，所述喷嘴(3)通过喷嘴安装钣金(21)与U型的喷嘴安装板(1)相连，并安装在设备型材架(20)上。
5.如权利要求1所述的一种具有硅片分片装置的设备，其特征在于，所述喷嘴(3)在喷头处开设长孔，用于同时吹很多个硅片。
6.如权利要求1所述的一种具有硅片分片装置的设备，其特征在于，所述喷嘴(3)材料为塑料，以保证喷出的气体对硅片没有伤害。
7.如权利要求1所述的一种具有硅片分片装置的设备，其特征在于，所述硅片升降装置(22)上硅片(4)两侧的U型的喷嘴安装板(1)上对称设有对射光纤传感器(2)，所述对射光纤传感器(2)之间连接形成对射光纤(17)。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
