[实用新型]一种具有硅片分片装置的设备有效
申请号: | 201821450043.X | 申请日: | 2018-09-05 |
公开(公告)号: | CN208873700U | 公开(公告)日: | 2019-05-17 |
发明(设计)人: | 胡宏锋;戴洪烨;路兆亮 | 申请(专利权)人: | 上海釜川自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人: | 李丽君 |
地址: | 201800 上海市嘉定*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅片分片 硅片 喷嘴 硅片升降装置 喷嘴安装 本实用新型 硅片输送装置 电磁阀控制 光纤传感器 搬运装置 工作平台 节约空间 通过设备 压缩空气 电磁阀 硅片料 投入口 横移 喷出 水中 钣金 对称 摆放 整齐 伤害 | ||
本实用新型公开了一种具有硅片分片装置的设备,包括工作平台、设备型材架、硅片料托投入口、硅片升降装置、横移搬运装置、硅片输送装置、入篮装置、电磁阀和硅片分片装置。该硅片分片装置包括喷嘴,喷嘴通过喷嘴安装钣金与U型的喷嘴安装板相连,安装在设备型材架上,并分别设于硅片升降装置上硅片的两侧,该喷嘴通过电磁阀控制;硅片升降装置上硅片两侧的U型的喷嘴安装板上对称设有对射光纤传感器。本实用新型采用的硅片分片装置不用在水中进行硅片分片,通过设备型材架上设置喷嘴,采用压缩空气的方式,在分片的同时,喷出的气体对硅片不会伤害到硅片,且节约空间,只需硅片整齐的摆放好,就可以达到分片的目的。
技术领域
本实用新型涉及一种硅片分片装置的设备,属于硅片自动插片的领域。
背景技术
太阳能属于清洁可再生能源。根据欧盟委员会提出的“欧洲可再生能源技术战略计划”,到2020年,太阳能将占欧盟电力需求的15%。2010年,美国能源部制定规划,计划到2030年,太阳能占总能源消费量的10%~15%。从世界范围内的太阳能和潮汐能合计净发电量看,中国为30亿千瓦时,德国为190亿干瓦时,意大利为107亿干瓦时,西班牙为91亿千瓦时,日本为38亿千瓦时。未来我国水电增长空间有限,核能存在不安全因素。化石能源受节能减排约束成本将上升,太阳能光伏发电的市场前景广阔。
单晶硅片的加工包括单晶硅棒先开方,再切片,多晶硅片的加工包括多晶硅锭切割,再切片,准单晶硅片的加工包括准单晶硅锭切割,再切片。总而言之,切片是晶体硅太阳能电池片加工工艺中必不可少的工艺之一。切片后得到的硅片层叠在一起,需要分片后插入硅片承载盒中进行运输,由于硅片具有薄、脆的特点,因此分片、插片的难度很大。
硅片分片在水中进行分片,需要做一个比较大的水槽,把叠在一起的硅片放入到水槽中,然后采用水泵在水槽里抽水再喷入到水槽里的循环方式使硅片达到分片的效果。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种不用在水中进行硅片分片,且在分片的同时,喷出的气体不会伤害到硅片的硅片分片装置的设备。
为了解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是提供了一种具有硅片分片装置的设备,包括工作平台、设备型材架、硅片料托投入口、硅片升降装置、横移搬运装置、硅片输送装置9、入篮装置8和电磁阀,其特征在于,还包括分片装置,所述分片装置包括喷嘴,所述喷嘴安装在设备型材架上,并分别设于硅片升降装置上硅片的两侧。
优选地,所述喷嘴通过U型的喷嘴安装板安装在设备型材架上,分别设于硅片升降装置上硅片的两侧。
优选地,所述硅片升降装置上硅片两侧的U型的喷嘴安装板上至少设有一对喷嘴,以保证分片的效果
优选地,所述喷嘴通过喷嘴安装钣金与U型的喷嘴安装板相连,并安装在设备型材架上。
优选地,所述喷嘴在喷头处开设长孔,用于同时吹很多个硅片。
优选地,所述喷嘴材料为塑料,以保证喷出的气体对硅片没有伤害。
优选地,所述硅片升降装置上硅片两侧的U型的喷嘴安装板上对称设有对射光纤传感器,所述对射光纤传感器之间连接形成对射光纤。
本实用新型采用的硅片分片装置不用在水中进行硅片分片,通过设备型材架上设置喷嘴,采用压缩空气的方式,在分片的同时,喷出的气体对硅片不会伤害到硅片,且节约空间,只需硅片整齐的摆放好,就可以达到分片的目的。
附图说明
图1为本实用新型提供的一种具有硅片分片装置的设备立体图;
图2为本实用新型提供的一种具有硅片分片装置的设备中硅片分片装置的放大图;
图3为本实用新型提供的一种具有硅片分片装置的设备中硅片升降装置与硅片两侧的硅片分片装置配合的示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造