[实用新型]电子装置及其印刷电路板有效

专利信息
申请号: 201821451333.6 申请日: 2018-09-05
公开(公告)号: CN209419981U 公开(公告)日: 2019-09-20
发明(设计)人: 陈绪东;谢占昊;邓杰雄 申请(专利权)人: 深南电路股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 代理人: 钟子敏
地址: 518000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 芯板 通槽 散热装置 芯板组件 印刷电路板 电子装置 线路图案 容置槽 散热部 散热效果 依次层叠 印刷电路 安装槽 金属层 台阶状 避让 连通 截止 贯穿 延伸 申请
【权利要求书】:

1.一种印刷电路板,其特征在于,包括:

芯板组件,包括沿预设的层叠方向依次层叠设置的第一芯板、第二芯板和第三芯板,所述第一芯板上开设有贯穿所述第一芯板的第一通槽,所述第二芯板上开设有贯穿所述第二芯板的第二通槽,所述第一通槽与所述第二通槽彼此连通形成一台阶状的容置槽,所述容置槽截止于所述第三芯板,所述第二芯板靠近所述第一芯板一侧设置有金属层;

散热装置,包括相互连接的第一散热部和第二散热部,所述第一散热部至少部分容置在所述第一通槽中,并与所述金属层连接;所述第二散热部容置于所述第二通槽中;

在所述芯板组件上开设有贯穿所述第三芯板且延伸至所述散热装置的安装槽;在所述第一芯板所在的平面上,所述安装槽的侧壁的投影位于所述第一散热部的投影内,且位于所述第二散热部的投影内。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于,所述印刷电路板还包括连接层;所述连接层设置在相邻所述第一芯板、所述第二芯板和所述第三芯板之间,用于将所述第一芯板、所述第二芯板以及所述第三芯板粘接以形成所述芯板组件。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于,所述第二散热部在所述层叠方向上的横截面积小于所述第一散热部在所述层叠方向上的横截面积。

4.根据权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于,所述第三芯板远离所述第二芯板的一侧设置有信号层,所述金属层为接地层;

所述芯板组件上开设有自所述信号层至少延伸至所述接地层的导通孔,所述导通孔内设置有电连接所述信号层与所述接地层的导电层。

5.根据权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于,所述印刷电路板还包括导电粘结层;所述导电粘结层夹设于所述金属层与所述第一散热部之间,用于将所述散热装置与所述金属层导电且导热连接。

6.根据权利要求5所述的印刷电路板,其特征在于,所述导电粘结层的横截面积小于或等于所述第一散热部上与所述导电粘结层接触的表面的面积。

7.根据权利要求5所述的印刷电路板,其特征在于,所述导电粘结层进一步设置在所述第二散热部的外侧壁与所述第二通槽内侧壁之间,用于将所述第二散热部与所述芯板组件连接。

8.根据权利要求5所述的印刷电路板,其特征在于,所述第三芯板背离所述第二芯板一侧设置有信号层,所述金属层为接地层;

所述信号层通过所述安装槽中的导电装置电连接所述散热装置。

9.根据权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于,所述第一芯板远离所述第二芯板的一侧设置有一金属封盖层,所述金属封盖层封盖所述第一通槽的开口。

10.一种电子装置,其特征在于,包括如权利要求1-9任一项所述的印刷电路板以及发热元件,所述发热元件安装于所述安装槽中,且与所述散热装置连接。

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