[实用新型]电子装置及其印刷电路板

说明书

本申请公开了一种电子装置及其印刷电路板，该印刷电路板包括：芯板组件和散热装置，其中，芯板组件包括依次层叠设置的第一芯板、第二芯板和第三芯板，在第一芯板和第二芯板上分别开设有第一通槽和第二通槽，第一通槽与第二通槽彼此连通形成一台阶状的容置槽，容置槽截止于第三芯板，第二芯板靠近第一芯板一侧设置有金属层；散热装置包括容置于第一通槽内的第一散热部和容置于第二通槽内的第二散热部；在芯板组件上开设有贯穿第三芯板且延伸至散热装置的安装槽。可以根据芯板组件中的每层的线路图案，在每层上开设合适大小的通槽，不仅可以避让线路图案，而且也可以使得散热装置的体积最大，从而提升散热效果。

技术领域

本申请涉及集成电路技术领域，特别是涉及一种电子装置及其印刷电路板。

背景技术

印刷电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)是重要的电子元件，是电子工业的重要元件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通讯电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为实现它们之间的电气互连，都要使用印刷电路板。因此，印刷电路板在电路技术领域中扮演的角色越来越重要。

目前，印刷电路板中通常设置有散热装置对印刷电路板上的电子元器件散热。由于印刷电路板中设置有多层线路图案，为了避让线路图案，散热装置的体积较小，从而使得印刷电路板的散热效果较差。

实用新型内容

本申请提供一种电子装置及其印刷电路板，以解决现有技术中散热装置散热效果差的技术问题。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种印刷电路板，包括：芯板组件，包括沿预设的层叠方向依次层叠设置的第一芯板、第二芯板和第三芯板，所述第一芯板上开设有贯穿所述第一芯板的第一通槽，所述第二芯板上开设有贯穿所述第二芯板的第二通槽，所述第一通槽与所述第二通槽彼此连通形成一台阶状的容置槽，所述容置槽截止于所述第三芯板，所述第二芯板靠近所述第一芯板一侧设置有金属层；散热装置，包括相互连接的第一散热部和第二散热部，所述第一散热部至少部分容置在所述第一通槽中，并与所述金属层连接；所述第二散热部容置于所述第二通槽中；在所述芯板组件上开设有贯穿所述第三芯板且延伸至所述散热装置的安装槽；在所述第一芯板所在的平面上，所述安装槽的侧壁的投影位于所述第一散热部的投影内，且位于所述第二散热部的投影内。

为解决上述技术问题，本申请采用的又一个技术方案是：提供一种电子装置，包括如前文所述的印刷电路板以及发热元件，所述发热元件安装于所述印刷电路板上，且与所述散热装置热耦合。

上述实施例的有益效果为：通过在印刷电路板内形成台阶状的容置槽，并在容置槽内设置台阶状的散热装置，由此，可以根据芯板组件中的每层的线路图案，在芯板组件中的每层开设合适尺寸大小的通槽，不仅可以避让线路图案，而且也可以使得散热装置的体积最大，从而提升散热效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本申请提供的印刷电路板一实施例的剖视结构示意图；

图2是图1所示印刷电路板的芯板组件与散热装置配合连接的结构示意图；

图3是本申请另一实施例的印刷电路板的剖视结构示意图；

图4是本申请又一实施例的印刷电路板的剖视结构示意图；

图5是本申请又一实施例的印刷电路板的剖视结构示意图；

图6是是本申请又一实施例的印刷电路板的剖视结构示意图；

图7是本申请提供的电子装置一实施例的剖视结构示意图。