[实用新型]一种半导体致冷件半自动焊机

权利要求书

1.一种半导体致冷件半自动焊机，其结构包括：上板(1)、支撑立柱(2)、底板(3)、滑动升降机构(4)、冷却机构(5)、加热焊接机构(6)、调整弹簧(7)、焊接工作台(8)、焊接定位框(9)、焊用模具(10)、陶瓷片(11)、脚垫(12)，其特征在于：

所述上板(1)与底板(3)之间装设有支撑立柱(2)，所述支撑立柱(2)上下两端分别与上板(1)、底板(3)相焊接，所述底板(3)底端四角等距装设有脚垫(12)，所述脚垫(12)与底板(3)固定连接，所述上板(1)底端装设有冷却机构(5)与加热焊接机构(6)，所述底板(3)上端中部装设有滑动升降机构(4)，所述滑动升降机构(4)上端装设有焊接工作台(8)，所述焊接工作台(8)底端两侧装设有调整弹簧(7)，所述滑动升降机构(4)通过调整弹簧(7)与焊接工作台(8)相连接，所述焊接工作台(8)上端中部装设有焊接定位框(9)，所述焊接工作台(8)与焊接定位框(9)固定连接，所述焊接定位框(9)上端设有焊用模具(10)，所述焊用模具(10)上端设有陶瓷片(11)。

2.如权利要求1所述的一种半导体致冷件半自动焊机，其特征在于：所述滑动升降机构(4)包括滑动导轨座(401)、滑动块(402)、升降气缸(403)、支撑台(404)，所述滑动导轨座(401)与滑动块(402)活动连接，所述滑动块(402)上端中部装设有升降气缸(403)，所述滑动块(402)与升降气缸(403)固定连接，所述升降气缸(403)上端中部装设有支撑台(404)，所述升降气缸(403)与支撑台(404)固定连接。

3.如权利要求1所述的一种半导体致冷件半自动焊机，其特征在于：所述冷却机构(5)包括冷却块固定杆(501)与冷却块(502)，所述冷却块(502)上端两侧装设有冷却块固定杆(501)，所述冷却块(502)通过冷却块固定杆(501)与上板(1)固定连接。

4.如权利要求1所述的一种半导体致冷件半自动焊机，其特征在于：所述加热焊接机构(6)包括加热块固定杆(601)、加热块(602)、加热管(603)、热电偶(604)，所述加热块(602)上端两侧装设有加热块固定杆(601)，所述加热块(602)通过加热块固定杆(601)与上板(1)固定连接，所述加热块(602)内装设有加热管(603)与热电偶(604)。

5.如权利要求1所述的一种半导体致冷件半自动焊机，其特征在于：所述上板(1)与底板(3)相互平行，所述底板(3)上端中部与滑动导轨座(401)固定连接。

6.如权利要求2所述的一种半导体致冷件半自动焊机，其特征在于：所述支撑台(404)与焊接工作台(8)之间装设有调整弹簧(7)，所述支撑台(404)与焊接工作台(8)相互平行。