[实用新型]一种半导体致冷件半自动焊机

说明书

本实用新型公开了一种半导体致冷件半自动焊机，其结构包括：上板、支撑立柱、底板、滑动升降机构、冷却机构、加热焊接机构、调整弹簧、焊接工作台、焊接定位框、焊用模具、陶瓷片、脚垫，上板底端装设有冷却机构与加热焊接机构，底板上端中部装设有滑动升降机构，滑动升降机构上端装设有焊接工作台，焊接工作台底端两侧装设有调整弹簧，滑动升降机构通过调整弹簧与焊接工作台相连接，焊接工作台与焊接定位框固定连接，本实用新型通过半自动操作，适用于对微小型致冷件进行焊接以及对不合格的致冷件进行返修，焊接的致冷件能够达到较高的质量，同样也适合于进行半导体致冷件试样生产以及致冷件新产品的研发焊接。

技术领域

本实用新型是一种半导体致冷件半自动焊机，属于致冷件生产设备领域。

背景技术

半导体致冷件是由瓷板和焊接在瓷板上的多个晶粒组成的，致冷件中间是晶粒、上下两面是陶瓷片，晶粒在陶瓷片上焊接的好坏直接关系到致冷件的质量，将晶粒焊接在瓷板上的装置称为致冷件焊接机。

现有技术中的致冷件焊接机结构复杂，采用流水线自动生产，无法返修不合格的致冷件产品，无法对微小型致冷件焊接进行焊接，且无法进行半导体致冷件的试样生产以及致冷件新产品的研发焊接。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种半导体致冷件半自动焊机，用于对微小型的致冷件焊接进行焊接，返修不合格的致冷件产品以及对致冷件的试样生产焊接或者新产品进行研发焊接。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种半导体致冷件半自动焊机，其结构包括：上板、支撑立柱、底板、滑动升降机构、冷却机构、加热焊接机构、调整弹簧、焊接工作台、焊接定位框、焊用模具、陶瓷片、脚垫，其特征在于：

所述上板与底板之间装设有支撑立柱，所述支撑立柱上下两端分别与上板、底板相焊接，所述底板底端四角等距装设有脚垫，所述脚垫与底板固定连接，所述上板底端装设有冷却机构与加热焊接机构，所述底板上端中部装设有滑动升降机构，所述滑动升降机构上端装设有焊接工作台，所述焊接工作台底端两侧装设有调整弹簧，所述滑动升降机构通过调整弹簧与焊接工作台相连接，所述焊接工作台上端中部装设有焊接定位框，所述焊接工作台与焊接定位框固定连接，所述焊接定位框上端设有焊用模具，所述焊用模具上端设有陶瓷片。

作为优选的，所述滑动升降机构包括滑动导轨座、滑动块、升降气缸、支撑台，所述滑动导轨座与滑动块活动连接，所述滑动块上端中部装设有升降气缸，所述滑动块与升降气缸固定连接，所述升降气缸上端中部装设有支撑台，所述升降气缸与支撑台固定连接。

作为优选的，所述冷却机构包括冷却块固定杆与冷却块，所述冷却块上端两侧装设有冷却块固定杆，所述冷却块通过冷却块固定杆与上板固定连接。

作为优选的，所述加热焊接机构包括加热块固定杆、加热块、加热管、热电偶，所述加热块上端两侧装设有加热块固定杆，所述加热块通过加热块固定杆与上板固定连接，所述加热块内装设有加热管与热电偶。

作为优选的，所述上板与底板相互平行，所述底板上端中部与滑动导轨座固定连接。

作为优选的，所述支撑台与焊接工作台之间装设有调整弹簧，所述支撑台与焊接工作台相互平行。

作为优选的，所述滑动块能够带动升降气缸与焊接工作台在滑动导轨座上左右滑动。

作为优选的，所述调整弹簧能够在焊用模具与陶瓷片向上热压过程中，自动调节焊用模具与陶瓷片之间的平行度，从而保证焊接后上下两陶瓷片之间的平行度。

有益效果

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、结构简单，半自动操作方便，适用于对微小型致冷件进行焊接以及对不合格的致冷件进行返修；