[实用新型]LED投射装置有效
| 申请号： | 201821458612.5 | 申请日： | 2018-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN208886484U | 公开（公告）日： | 2019-05-21 |
| 发明（设计）人： | 黄元泰 | 申请（专利权）人： | 三得电子股份有限公司;黄元泰;顾明伦 |
| 主分类号： | F21S8/00 | 分类号： | F21S8/00;F21V19/00;H01L33/52;H01L33/58;H01L33/60;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 北京寰华知识产权代理有限公司 11408 | 代理人： | 林柳岑;贺亮 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装透镜 基板 电路板 反射杯 镜头 本实用新型 光线透过 基板设置 接合 矩形光 均匀度 射出型 投射 暗区 包覆 平行 影像 创作 配合 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED投射装置，其特征在于，其包含：
一基板；
至少一LED封装体，其设于该基板，且各该至少一LED封装体包含：
至少一LED芯片，其设于该LED封装体内；
一封装透镜，该封装透镜包覆该至少一LED芯片；
一反射杯，该反射杯与该封装透镜相接合，且该至少一LED芯片设于该反射杯内；
一镜头，其一侧具有一电路板，该电路板平行于该基板设置；
其中，各该LED芯片的光线透过各该封装透镜呈一配合该镜头的影像角度投射而出形成一非圆形光型。
2.根据权利要求1所述的LED投射装置，其特征在于，其中各该封装透镜的外观为对称形状。
3.根据权利要求1或2所述的LED投射装置，其特征在于，其中各该LED芯片于各该封装透镜内的位置偏离各该反射杯的中心位置。
4.根据权利要求3所述的LED投射装置，其特征在于，其中当该至少一LED芯片的数量为偶数个时，该LED芯片的位置成对等距偏离各该反射杯的中心位置。
5.根据权利要求1或2所述的投射装置，其特征在于，其中该镜头设于该基板上。
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