[实用新型]LED投射装置有效

专利信息
申请号: 201821458612.5 申请日: 2018-09-06
公开(公告)号: CN208886484U 公开(公告)日: 2019-05-21
发明(设计)人: 黄元泰 申请(专利权)人: 三得电子股份有限公司;黄元泰;顾明伦
主分类号: F21S8/00 分类号: F21S8/00;F21V19/00;H01L33/52;H01L33/58;H01L33/60;F21Y115/10
代理公司: 北京寰华知识产权代理有限公司 11408 代理人: 林柳岑;贺亮
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 封装透镜 基板 电路板 反射杯 镜头 本实用新型 光线透过 基板设置 接合 矩形光 均匀度 射出型 投射 暗区 包覆 平行 影像 创作 配合
【说明书】:

本实用新型是关于一种LED投射装置,其包含一基板、至少一LED封装体及一镜头;基板为一电路板,LED封装体设于基板,且各LED封装体包含至少一LED芯片、一封装透镜及一反射杯;封装透镜包覆至少一LED芯片;反射杯与封装透镜相接合,且至少一LED芯片设于反射杯内,而镜头一侧具有一电路板,电路板平行于基板设置。由LED光线射出型态,将LED封装体布局于基板上,创作出LED芯片的光线透过封装透镜呈一配合镜头的影像角度,进而投射出一近矩形光型,在不改变原有LED封装体外观的前提下,达到较佳的画面均匀度,减少画面四周暗区的面积,有效利用LED效能。

技术领域

本实用新型涉及一种发光二极管(LED)光源的投射装置,尤指一种运用改变发光角度的LED封装体投射近矩形光源的装置。

背景技术

发光二极管(LED)是将电能转换成光能的发光装置,其具有省电、寿命长等优点,因此近年逐渐发展至被普遍用作照明用途。并用于配合摄像头或摄影机,增益照明作为补充光源。接着经过摄像头或摄影机采撷的图片或影片,普遍会于显示器中播放或观看,从智能手机、大屏幕电视、投影机到电影院播放几乎画面比例都逐渐扁平化;请参阅图10A-图10C所示,显示器的屏幕70的长宽比例为适应人眼视角,该长宽比例自4:3演变至16:9,但因为LED所提供光源所投射出的亮区71均为圆形,较难使得显示器的屏幕70有均匀的光线产生,请参阅图10A所示,若将LED光源亮区71全框住,会出现手电筒效应,画面均匀度不佳,四周出现大量暗区72,但充分利用发光效能;请参阅图10B所示,若仅取特定照度以上的亮区71,画面均匀度较佳,但仍有暗区72以及产生浪费的光源73,发光效能中等;请参阅图10C所示,若仅取光照以内的感光区域,画面均匀度最佳,但发光效能较差,浪费的光源73更多;因此,LED所提供的光源如未经过处理,会产生上述无法充分运用光源的问题。

因此,为了改善上述问题,现有技术针对补足LED光场(FOV,Field Of View) 有二种方式,请参阅图11所示,例如当使用四颗双列直插封装DIP(Dual Inline-pin Package)LED80时,为了补足光场,可将各双列直插封装LED80等圆心角的平均配置于同一基板上,并且将各双列直插封装LED80的二接脚81精准的剪角及精准的弯曲以取得所需的投射光源82角度,但因为工序复杂,质量不稳定的关系,很难精准控制;请参阅图12所示,当使用表面安装组件 SMD(Surface Mounted Devices)LED90时,因为所投射出的光源92均为同方向,而为了补足光场,需要在机构91上形成特定角度使得不同位置的SMD LED90 所投射出的光源92分别朝向所默认的位置以达到均匀投射的目的,但因为设计困难且浪费空间,额外还需加上使用线路与连接器,导致工序复杂且质量不稳定,同样很难精准控制。

此外,现有一种如中国台湾发明公告号I567329所述的具矩形光型之一次光学发光源,具有一基板、一LED芯片及一封装胶体,LED芯片设于基板,封装胶体包覆于LED芯片以将其固定,封装胶体的X轴向的剖面自基板依序具有一对第一弯折段、一对第二弯折段及一顶段,各第一弯折段为相对设置并自基板延伸而与第二弯折段接合,各第二弯折段亦为相对设置并与顶段的一端接合,且第一弯折段、第二弯折段及顶段分别为弧形,而封装胶体的Y轴向的剖面为弧形,其中X轴与Y轴相互垂直,且X轴与Y轴夹设形成的平面,是平行于基板供以设置LED芯片的平面。因此,LED芯片的光线透过该封装胶体射出而形成一矩形光型,以达到于点亮发光源时,即可形成指定的矩形照明光型;但因为封装体采用X轴与Y轴不对称的设计,因此模具相对较复杂,成本也较高。

因此,现有技术的LED投射装置,其整体构造存在有如前述的问题及缺点,实有待加以改良。

实用新型内容

本发明人有鉴于现有技术的缺点及不足,本实用新型提供一种LED投射装置,其可采用单颗多芯片LED或多颗单芯片LED,由改变LED芯片于封装体内设置位置,达到所欲形成光场形状的目的。

为达上述的创作目的,本创作所采用的技术手段为设计一种LED投射装置,其包含:

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