[实用新型]一种集成电路设计用芯片引脚调整装置

权利要求书

1.一种集成电路设计用芯片引脚调整装置，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)的上表面前侧位置处固定安装有调整台(2)，且底座(1)的上表面位于调整台(2)的后侧位置处安装有固定板(3)，所述固定板(3)的上方前侧位置处安装有固定杆(4)，所述固定杆(4)的一端固定安装有升降气缸(5)，所述升降气缸(5)的底端连接有活塞杆(6)，所述活塞杆(6)的末端固定安装有压紧板(7)。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路设计用芯片引脚调整装置，其特征在于，所述调整台(2)的上表面开设有芯片放置槽(8)，且调整台(2)的上表面位于芯片放置槽(8)的一侧位置处开设有第一引脚放置槽(11)，所述调整台(2)的上表面位于第一引脚放置槽(11)的一侧位置处开设有第二引脚放置槽(12)，所述芯片放置槽(8)的上表面开设有滑槽(9)，且芯片放置槽(8)的上端设置有限位板(10)，所述芯片放置槽(8)的内部安装有芯片(16)，所述第一引脚放置槽(11)和第二引脚放置槽(12)的内部安装有引脚(17)。

3.根据权利要求2所述的一种集成电路设计用芯片引脚调整装置，其特征在于，所述滑槽(9)共设置有两个，且两个滑槽(9)平行分布，所述限位板(10)共设置有两个，且两个限位板(10)平行安装，所述限位板(10)与芯片放置槽(8)通过滑槽(9)滑动连接。

4.根据权利要求2所述的一种集成电路设计用芯片引脚调整装置，其特征在于，所述第一引脚放置槽(11)共设置有两个，且两个第一引脚放置槽(11)对称分布在芯片放置槽(8)的两侧，所述第二引脚放置槽(12)共设置有两个，且两个第二引脚放置槽(12)对称分布在第一引脚放置槽(11)的一侧。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路设计用芯片引脚调整装置，其特征在于，所述压紧板(7)包括芯片压紧槽(13)、第一引脚压紧板(14)和第二引脚压紧板(15)，所述压紧板(7)的底部开设有芯片压紧槽(13)，所述芯片压紧槽(13)的一侧设置有第一引脚压紧板(14)，所述第一引脚压紧板(14)的一侧安装有第二引脚压紧板(15)。

6.根据权利要求5所述的一种集成电路设计用芯片引脚调整装置，其特征在于，所述第一引脚压紧板(14)共设置有两个，且两个第一引脚压紧板(14)分别设置在芯片压紧槽(13)的两侧，所述第二引脚压紧板(15)共设置有两个，且两个第二引脚压紧板(15)对称安装在第一引脚压紧板(14)的一侧。

7.根据权利要求5所述的一种集成电路设计用芯片引脚调整装置，其特征在于，所述芯片压紧槽(13)与芯片放置槽(8)相配合，所述第一引脚压紧板(14)与第一引脚放置槽(11)相配合，所述第二引脚压紧板(15)与第二引脚放置槽(12)相配合。

8.根据权利要求1所述的一种集成电路设计用芯片引脚调整装置，其特征在于，所述固定杆(4)共设置有两个，且两个固定杆(4)平行安装，所述升降气缸(5)与固定板(3)通过固定杆(4)固定连接，且升降气缸(5)与压紧板(7)通过活塞杆(6)固定连接。