[实用新型]一种集成电路设计用芯片引脚调整装置有效
申请号: | 201821465193.8 | 申请日: | 2018-09-07 |
公开(公告)号: | CN208806224U | 公开(公告)日: | 2019-04-30 |
发明(设计)人: | 陈海燕;吕伦;熊永辉 | 申请(专利权)人: | 深圳科未来科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 引脚 调整装置 底座 集成电路设计 本实用新型 前侧位置 升降气缸 芯片引脚 调整台 放置槽 固定板 固定杆 上表面 芯片 芯片放置槽 工作效率 后侧位置 结构科学 芯片位移 自动压紧 活塞杆 限位板 压紧板 下移 伸出 | ||
本实用新型公开了一种集成电路设计用芯片引脚调整装置,包括底座,所述底座的上表面前侧位置处固定安装有调整台,且底座的上表面位于调整台的后侧位置处安装有固定板,所述固定板的上方前侧位置处安装有固定杆,所述固定杆的一端固定安装有升降气缸。本实用新型结构科学合理,操作方便,通过设置的芯片放置槽、第一引脚放置槽和第二引脚放置槽,能够方便进行芯片以及引脚的放置,便于其调整工作的进行,同时通过设置的限位板对芯片进行固定,防止进行调整工作时出现芯片位移的现象,提高引脚调整精度,通过升降气缸动作,使得活塞杆伸出,带动压紧板下移,实现调整装置的自动压紧工作,不仅节省人力,而且提高工作效率。
技术领域
本实用新型涉及引脚调整装置领域,具体是一种集成电路设计用芯片引脚调整装置。
背景技术
集成电路芯片是包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环和引脚的电子元件,引脚,又叫管脚,就是从集成电路内部电路引出与外围电路的接线,所有的引脚就构成了这块芯片的接口,由于芯片引脚数目多、间距小、材料软,在拆卸、运输和保管的过程中易产生引脚弯曲或歪斜,因此需要借助引脚调整装置实现引脚的修整工作。
经检索,中国专利公开了一种芯片引脚调整装置(授权公告号CN102738011A),该专利采用底座上的卡槽卡扣芯片的本体以及底座上与芯片的引脚相对应的栅栏将左右偏移的引脚调整到栅栏的合适空隙中,有效避免调整时芯片引脚易断问题,并缩短调整时间,降低劳动强度,提高调整效率,但是,现有技术中的引脚调整装置仅能进行引脚的左右偏移调整,不能实现芯片引脚的平整度调整,引脚易出现弯曲现象,且现有引脚调整装置需要人工手动进行调整,不仅浪费人力,而且工作效率较低,实用性较差。因此,本领域技术人员提供了一种集成电路设计用芯片引脚调整装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种集成电路设计用芯片引脚调整装置,以解决上述背景技术中提出的现有技术中的引脚调整装置仅能进行引脚的左右偏移调整,不能实现芯片引脚的平整度调整,引脚易出现弯曲现象,且现有引脚调整装置需要人工手动进行调整,不仅浪费人力,而且工作效率较低,实用性较差的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种集成电路设计用芯片引脚调整装置,包括底座,所述底座的上表面前侧位置处固定安装有调整台,且底座的上表面位于调整台的后侧位置处安装有固定板,所述固定板的上方前侧位置处安装有固定杆,所述固定杆的一端固定安装有升降气缸,所述升降气缸的底端连接有活塞杆,所述活塞杆的末端固定安装有压紧板。
作为本实用新型进一步的方案:所述调整台的上表面开设有芯片放置槽,且调整台的上表面位于芯片放置槽的一侧位置处开设有第一引脚放置槽,所述调整台的上表面位于第一引脚放置槽的一侧位置处开设有第二引脚放置槽,所述芯片放置槽的上表面开设有滑槽,且芯片放置槽的上端设置有限位板,所述芯片放置槽的内部安装有芯片,所述第一引脚放置槽和第二引脚放置槽的内部安装有引脚。
作为本实用新型再进一步的方案:所述滑槽共设置有两个,且两个滑槽平行分布,所述限位板共设置有两个,且两个限位板平行安装,所述限位板与芯片放置槽通过滑槽滑动连接。
作为本实用新型再进一步的方案:所述第一引脚放置槽共设置有两个,且两个第一引脚放置槽对称分布在芯片放置槽的两侧,所述第二引脚放置槽共设置有两个,且两个第二引脚放置槽对称分布在第一引脚放置槽的一侧。
作为本实用新型再进一步的方案:所述压紧板包括芯片压紧槽、第一引脚压紧板和第二引脚压紧板,所述压紧板的底部开设有芯片压紧槽,所述芯片压紧槽的一侧设置有第一引脚压紧板,所述第一引脚压紧板的一侧安装有第二引脚压紧板。
作为本实用新型再进一步的方案:所述第一引脚压紧板共设置有两个,且两个第一引脚压紧板分别设置在芯片压紧槽的两侧,所述第二引脚压紧板共设置有两个,且两个第二引脚压紧板对称安装在第一引脚压紧板的一侧。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造