[实用新型]一种LED灯模组有效
申请号: | 201821469244.4 | 申请日: | 2018-09-07 |
公开(公告)号: | CN208655691U | 公开(公告)日: | 2019-03-26 |
发明(设计)人: | 崔来 | 申请(专利权)人: | 厦门水怡宝环保科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/52;H01L33/64 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 361000 福建省厦门*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 容置腔 基板 散热片 本实用新型 电路电连接 四方体结构 正方形结构 横向固定 散热结构 基板背 透光罩 有效地 边长 散热 支架 紧凑 | ||
1.一种LED灯模组,包括设有容置腔的支架、横向设于所述容置腔中的基板、横向固定在所述基板上并与所述基板上的电路电连接的LED芯片和一将所述LED芯片封装在所述容置腔中的透光罩,其特征在于,所述基板背对所述LED芯片的一侧设有TEC散热片,所述LED芯片为四方体结构并且所述LED芯片横向的截面为边长是1mm或3.5mm或6.8mm的正方形结构。
2.根据权利要求1所述的一种LED灯模组,其特征在于,所述基板为铝基板,所述TEC散热片与所述铝基板之间填充有导热胶。
3.根据权利要求1所述的一种LED灯模组,其特征在于,所述支架横向的最大长度尺寸范围为1.4mm~40mm。
4.根据权利要求3所述的一种LED灯模组,其特征在于,所述支架横向的最大长度尺寸范围为5mm~40mm。
5.根据权利要求4所述的一种LED灯模组,其特征在于,所述支架横向的最大长度尺寸范围为9.6mm~40mm。
6.根据权利要求1所述的一种LED灯模组,其特征在于,所述LED芯片横向的截面为边长是1mm的正方形结构,所述支架横向的最大长度为1.4 mm。
7.根据权利要求1所述的一种LED灯模组,其特征在于,所述LED芯片横向的截面为边长是3.5mm的正方形结构,所述支架横向的最大长度为5mm。
8.根据权利要求1所述的一种LED灯模组,其特征在于,所述LED芯片横向的截面为边长是6.8mm的正方形结构,所述支架横向的最大长度为9.6mm。
9.根据权利要求1所述的一种LED灯模组,其特征在于,所述LED芯片的辐射功率为50-200mw。
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