[实用新型]一种LED灯模组

说明书

本实用新型公开了一种LED灯模组，包括设有容置腔的支架、横向设于所述容置腔中的基板、横向固定在所述基板上并与所述基板上的电路电连接的LED芯片和一将所述LED芯片封装在所述容置腔中的透光罩，其特征在于，所述基板背对所述LED芯片的一侧设有TEC散热片，所述LED芯片为四方体结构并且所述LED芯片横向的截面为边长是1mm或3.5mm或6.8mm的正方形结构。上述结构，通过TEC散热片可以有效地对大功率的LED芯片进行散热，并且散热结构十分简单，LED芯片的尺寸可以设计得较现有技术小，从而使得LED灯模组的整体结构十分紧凑小巧，满足用在一些空间十分有限的结构中。

技术领域

本实用新型涉及一种LED灯模组。

背景技术

LED灯珠以照明亮度高、安全、节能环保等优点而得到广泛的应用。现有的LED灯珠一般包括支架、设于支架内腔中的LED芯片、封装LED芯片的透光罩。现有的LED芯片通常尺寸较大而功率较小，无法用于一些空间十分有限的结构中，如果采用大功率LED芯片以减小LED芯片的尺寸，往往因散热效果不佳导致产生的热量损坏LED芯片自身，影响其使用寿命。

实用新型内容

本实用新型为解决上述问题，提供一种LED灯模组，可延长大功率的LED芯片的使用寿命，并且LED芯片的尺寸可设计得比现有技术更小。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：一种LED灯模组，包括设有容置腔的支架、横向设于所述容置腔中的基板、横向固定在所述基板上并与所述基板上的电路电连接的LED芯片和一将所述LED芯片封装在所述容置腔中的透光罩，所述基板背对所述LED芯片的一侧设有TEC散热片，所述LED芯片为四方体结构并且所述LED芯片横向的截面为边长是1mm或3.5mm或6.8mm的正方形结构。

优选的，所述基板为铝基板，所述TEC散热片与所述铝基板之间填充有导热胶。

优选的，所述支架横向的最大长度尺寸范围为1.4mm～40mm。

优选的，所述支架横向的最大长度尺寸范围为5mm～40mm。

优选的，所述支架横向的最大长度尺寸范围为9.6mm～40mm。

优选的，所述LED芯片横向的截面为边长是1mm的正方形结构，所述支架横向的最大长度为1.4 mm。

优选的，所述LED芯片横向的截面为边长是3.5mm的正方形结构，所述支架横向的最大长度为5mm。

优选的，所述LED芯片横向的截面为边长是6.8mm的正方形结构，所述支架横向的最大长度为9.6mm。

优选的，所述LED芯片的辐射功率为50-200mw。

本实用新型的有益效果是：本实用新型通过在基板背对所述LED芯片的一侧设有TEC散热片，通过TEC散热片可以有效地对大功率的LED芯片进行散热，并且散热结构十分简单， LED芯片的尺寸可以设计得较现有技术小，从而使得LED灯模组的整体结构十分紧凑小巧，满足用在一些空间十分有限的结构中。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本实用新型的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1为根据本实用新型一较佳实施例的一种LED灯模组的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚、明白，以下结合附图和实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。