[实用新型]一种LED大灯芯片安装结构及应用其的LED双光透镜模组有效

专利信息
申请号: 201821469975.9 申请日: 2018-09-10
公开(公告)号: CN208983257U 公开(公告)日: 2019-06-14
发明(设计)人: 朱国平 申请(专利权)人: 朱国平
主分类号: F21S41/25 分类号: F21S41/25;F21V5/04;F21V29/504;F21V29/67;F21W102/13;F21Y115/10
代理公司: 南京知识律师事务所 32207 代理人: 高桂珍
地址: 212311 江苏省镇*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 散热基座 芯片安装结构 本实用新型 双光透镜 上压板 下压板 模组 汽车大灯 散热翅片 压板压 应用 逆时针旋转 热传导效率 固定倒扣 固定贴合 螺钉紧固 散热效率 使用寿命 形状分布 直接贴合 铆钉 顺时针 基板 压板 光照 配合
【权利要求书】:

1.一种LED大灯芯片安装结构,包括散热基座(1)和LED芯片,其特征在于:所述的LED芯片的基板通过压板压合的方式固定贴合于散热基座(1)上;所述的压板包括下压板(7)和上压板(8),所述的下压板(7)和上压板(8)上都设有容纳LED芯片的通孔,所述的下压板(7)通过上压板(8)固定于散热基座(1)上,且下压板(7)上设有与LED芯片相配合的固定倒扣。

2.根据权利要求1所述的一种LED大灯芯片安装结构,其特征在于:所述的上压板(8)通过铆钉或螺钉紧固于散热基座(1)上。

3.根据权利要求1所述的一种LED大灯芯片安装结构,其特征在于:所述的散热基座(1)下侧周边设有散热翅片(1-1),所述的散热翅片(1-1)呈顺时针或逆时针旋转形状分布。

4.一种LED双光透镜模组,包括散热基座(1)、近光LED芯片组(2)、近光反射罩(3)、远光LED芯片组(5)、远光反射罩(6)、变光机构(9)、透镜(10)和透镜支架(11),所述的近光反射罩(3)设于散热基座(1)的上侧,所述的远光反射罩(6)设于散热基座(1)的下侧,所述的变光机构(9)设于散热基座(1)的前端,所述的透镜(10)通过透镜支架(11)安装于近光反射罩(3)和远光反射罩(6)前方,所述的近光反射罩(3)罩设于近光LED芯片组(2)的外侧,且近光LED芯片组(2)位于近光反射罩(3)的内焦点位置附近;所述的远光反射罩(6)罩设于远光LED芯片组(5)的外侧,且远光LED芯片组(5)位于远光反射罩(6)的内焦点位置附近,其特征在于:所述的近光LED芯片组(2)和远光LED芯片组(5)均采用权利要求1至3任意一项所述的LED大灯芯片安装结构安装于散热基座(1)上。

5.根据权利要求4所述的一种LED双光透镜模组,其特征在于:所述的透镜支架(11)上还设有用于安装透镜装饰罩的卡孔,且该卡孔与透镜支架(11)上用于固定透镜(10)的卡子结合在一起。

6.根据权利要求4或5所述的一种LED双光透镜模组,其特征在于:所述的近光反射罩(3)的外侧设有近光散热罩(4),所述的近光散热罩(4)的内侧边缘与散热基座(1)的上台面相接触。

7.根据权利要求6所述的一种LED双光透镜模组,其特征在于:所述的散热基座(1)的底部还安装有散热风扇(12)。

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