[实用新型]一种带有对位系统的FPC多层软硬结合板有效
| 申请号： | 201821473563.2 | 申请日： | 2018-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN209488912U | 公开（公告）日： | 2019-10-11 |
| 发明（设计）人： | 林尤俊 | 申请（专利权）人： | 惠州市惠阳爱特电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市鼎智专利代理事务所(普通合伙) 44411 | 代理人： | 徐永雷 |
| 地址： | 516000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 线路板 限位框体 挡板 对位系统 多层 多层线路板 软硬结合板 转轴 分部设置 软硬结合 上下堆叠 对齐 内表面 限位框 平滑 堆叠 框体 凸块 错位 挤压 合格率 体内 生产 | ||
1.一种带有对位系统的FPC多层软硬结合板，包括限位框体(1)和凸块(11)，其特征在于：所述限位框体(1)的内部分部设置有第一线路板(2)和第二线路板(12)，且所述第一线路板(2)位于第二线路板(12)的顶部，所述限位框体(1)的一侧设置有转轴(4)，所述转轴(4)的外表面连接有挡板(3)，所述限位框体(1)的内部中间设置有凹槽(10)，所述第一线路板(2)的一侧连接有连接导线(9)，所述第一线路板(2)的内部下方设置有陶瓷导热胶层(8)，所述陶瓷导热胶层(8)的顶部设置有铜箔层(7)，所述铜箔层(7)的顶部设置有胶水层(6)，所述胶水层(6)的顶部设置有PI膜层(5)。
2.根据权利要求1所述的一种带有对位系统的FPC多层软硬结合板，其特征在于：所述限位框体(1)的内侧中间固定有两个凸块(11)，且所述凸块(11)位于两个第一线路板(2)之间。
3.根据权利要求1所述的一种带有对位系统的FPC多层软硬结合板，其特征在于：所述挡板(3)与限位框体(1)相适配，且所述挡板(3)的长度小于限位框体(1)的宽度。
4.根据权利要求1所述的一种带有对位系统的FPC多层软硬结合板，其特征在于：所述限位框体(1)的内表面平滑，且其长度大于两个第一线路板(2)的长度之和。
5.根据权利要求1所述的一种带有对位系统的FPC多层软硬结合板，其特征在于：所述凸块(11)的厚度为限位框体(1)厚度的三分之一，且两个所述凸块(11)以限位框体(1)的宽度中心线对称设置。
6.根据权利要求1所述的一种带有对位系统的FPC多层软硬结合板，其特征在于：所述凹槽(10)位于凸块(11)的下方，且所述凸块(11)的长度为凹槽(10)长度的二分之一。
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