[实用新型]一种带有对位系统的FPC多层软硬结合板

说明书

本实用新型公开了一种带有对位系统的FPC多层软硬结合板，包括限位框体和凸块，所述限位框体的内部分部设置有第一线路板和第二线路板，且所述第一线路板位于第二线路板的顶部，所述限位框体的一侧设置有转轴，所述转轴的外表面连接有挡板，该种带有对位系统的FPC多层软硬结合板，设置有限位框体，在使用时，将第一线路板和第二线路板上下堆叠在限位框体内，同时可以堆叠多个，限位框体的内表面平滑，工作人员将线路板放进限位框体后关闭挡板，使挡板挤压多个线路板，从而使多个线路板对齐，防止线路板错位，提高了多层线路板生产的合格率，提高多层线路板的生产质量。

技术领域

本实用新型涉及多层软硬结合板技术领域，具体为一种带有对位系统的FPC多层软硬结合板。

背景技术

随着FPC技术和产品的不断发展，单层FPC、单一的PCB、FPC 等已经不能满足人们的需求，逐渐出现多层板和软硬结合产品等新型电路板。

现有的多层软硬结合板，再生产时堆叠的过程中多层板容易出现错位现象，影响第一线路板的质量，严重时会造成多层线路板的报废，浪费资源，且现有的多层软硬结合板之间的连接导线非常混乱，不方便整理，在使用过程中电路板高温会烧坏连接导线，缩短了多层线路板的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种带有对位系统的FPC多层软硬结合板，以解决上述背景技术中提出多层线路板在堆叠过程中容易出现错位现象和电路板高温容易烧坏连接导线，第一线路板使用寿命缩短的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种带有对位系统的FPC多层软硬结合板，包括限位框体和凸块，所述限位框体的内部分部设置有第一线路板和第二线路板，且所述第一线路板位于第二线路板的顶部，所述限位框体的一侧设置有转轴，所述转轴的外表面连接有挡板，所述限位框体的内部中间设置有凹槽，所述第一线路板的一侧连接有连接导线，所述第一线路板的内部下方设置有陶瓷导热胶层，所述陶瓷导热胶层的顶部设置有铜箔层，所述铜箔层的顶部设置有胶水层，所述胶水层的顶部设置有PI膜层。

优选地，所述限位框体的内侧中间固定有两个凸块，且所述凸块位于两个第一线路板之间。

优选地，所述挡板与限位框体相适配，且所述挡板的长度小于限位框体的宽度。

优选地，所述限位框体的内表面平滑，且其长度大于两个第一线路板的长度之和。

优选地，所述凸块的厚度为限位框体厚度的三分之一，且两个所述凸块以限位框体的宽度中心线对称设置。

优选地，所述凹槽位于凸块的下方，且所述凸块的长度为凹槽长度的二分之一。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该种带有对位系统的FPC多层软硬结合板，设置有限位框体，在使用时，将第一线路板和第二线路板上下堆叠在限位框体内，同时可以堆叠多个，限位框体的内表面平滑，工作人员将线路板放进限位框体后关闭挡板，使挡板挤压多个线路板，从而使多个线路板对齐，防止线路板错位，提高了多层线路板生产的合格率，提高多层线路板的生产质量，设置有凹槽，多层线路板之间需要使用连接导线进行连接，但连接导线的长度通常较长，此时可以将连接导线多余的部分卡在凹槽内，对连接导线进行固定，防止其被多层线路板烧坏，提高了多层线路板的使用寿命，解决了多层第一线路板在堆叠过程中容易出现错位现象和电路板高温容易烧坏连接导线，线路板使用寿命缩短的问题。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型限位框体剖面结构示意图；

图3为本实用新型第一线路板剖面结构示意图。

图中：1、限位框体；2、第一线路板；3、挡板；4、转轴；5、 PI膜层；6、胶水层；7、铜箔层；8、陶瓷导热胶层；9、连接导线； 10、凹槽；11、凸块；12、第二线路板。