[实用新型]一种发光组件封装结构有效
| 申请号： | 201821480911.9 | 申请日： | 2018-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN208862018U | 公开（公告）日： | 2019-05-14 |
| 发明（设计）人： | 张诒安;尤俊龙;萧义泰 | 申请（专利权）人： | 晶晟精密科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/58 |
| 代理公司： | 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 | 代理人： | 郑玉洁 |
| 地址： | 中国台湾桃园*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 光学透镜 接合 开口端 发光组件封装结构 基板 开口 组装 本实用新型 材料成本 二次加工 嵌入成型 黏胶涂布 发光源 框架罩 胶黏 黏合 黏胶 光源 平整 稳固 | ||
【权利要求书】：
1.一种发光组件封装结构，其特征在于，其包括：
一光学透镜；
一框架，设有一第一开口端和一第二开口端，该光学透镜设置接合于该第一开口端，且该光学透镜与第一开口端的设置接合以嵌入成型工艺接合构成；
一基板，与该框架的第二开口端相接合，该基板上设有一发光源，该框架罩设于该发光源。
2.如权利要求1所述的发光组件封装结构，其特征在于，该光学透镜为光学扩散片。
3.如权利要求1所述的发光组件封装结构，其特征在于，该发光源为垂直共振腔面射型激光构件。
4.如权利要求1所述的发光组件封装结构，其特征在于，该光学透镜的下表面设有一微透镜阵列。
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