[实用新型]一种发光组件封装结构

说明书

一种发光组件封装结构，其包括一光学透镜；一框架，设有一第一开口端和一第二开口端，该光学透镜设置接合于该第一开口端，且该光学透镜与第一开口端的设置接合以嵌入成型工艺接合构成；一基板，与该框架的第二开口端相接合，该基板上设有一发光源，该框架罩设于该发光源。本实用新型达到避免使得光学透镜与框架之间以黏胶涂布黏合固定，且避免使得光学透镜与框架之间的组装接合不平整，因此可使结构更加稳固，以及不使用黏胶故材料成本低，并省去光学透镜与框架之间的胶黏、组装的二次加工程序，达成功效。

技术领域

本实用新型涉及一种封装结构，尤其涉及一种发光组件封装结构。

背景技术

发光模块中，其所常见应用的为发光二极管(Light-emitting diode)或激光二极管(Laser diode)的发光组件，且激光二极管形式的例如垂直共振腔面射型激光(VerticalCavity Surface Emitting Laser，VCSEL)的发光组件。该类VCSEL发光组件中，结构常见具有一基板(substrate)、一框架(holder)和一光学镜片(optical lens)，且框架亦可为一种盖体(cap)形式。

此一技术方案中，框架与光学镜片之间的组装接合，现有技术时常以黏胶将框架与光学透镜相互黏合，由于黏胶涂布黏合时其黏胶涂布的量可能不平均、不均匀，将会使得框架与光学镜片之间的组装接合不平整及胶合不良时使结构不稳固，且当黏胶经过时间的风化，容易造成框架与光学镜片分离，以及具有胶合材料成本高、工序复杂等问题。

实用新型内容

有鉴于现有技术所述，因此本实用新型在于解决及改善现有技术所存在的问题与缺陷为目的。

为了达成以上的目的，本实用新型提供一种发光组件封装结构，其包括：一光学透镜；一框架，设有一第一开口端和一第二开口端，该光学透镜设置接合于该第一开口端，且该光学透镜与第一开口端的设置接合以嵌入成型工艺接合构成；一基板，与该框架的第二开口端相接合，该基板上设有一发光源，该框架罩设于该发光源。

其中较佳的，该光学透镜为光学扩散片。

较佳的，该发光源为垂直共振腔面射型激光组件。

较佳的，该光学透镜的下表面设有一微透镜阵列。

因此，可使本实用新型达到避免使得光学透镜与框架之间以黏胶涂布黏合固定，且避免使得光学透镜与框架之间的组装接合不平整，因此可使结构更加稳固，以及不使用黏胶故材料成本低，并省去光学透镜与框架之间的胶黏、组装的二次加工程序，达成功效。

附图说明

图1本实用新型较佳实施例的发光组件封装结构的剖面结构示意图。

图2本实用新型较佳实施例的发光组件封装结构的光投射动作原理示意图。

图3本实用新型较佳实施例的发光组件封装结构进一步设有微透镜阵列的剖面结构及光投射动作原理示意图。

附图标记说明

1 光学透镜

2 框架

21 第一开口端

22 第二开口端

3 基板

4 发光源

100 光束

200 扩散光

300 光束

10 下表面

5 微透镜阵列。

具体实施方式