[实用新型]一种用于含半圆柱状引脚混合集成电路外壳的烧结模具

权利要求书

1.一种用于含半圆柱状引脚混合集成电路外壳的烧结模具，所述的混合集成电路外壳包括外壳(1)、多个并列插设在外壳(1)上的圆引脚(2)以及设置在圆引脚(2)与外壳(1)之间的玻璃绝缘子(3)，所述的外壳(1)上开设有腔室(4)，所述的圆引脚(2)的顶部设有半圆柱状引脚(5)，所述的半圆柱状引脚(5)位于腔室(4)内，其特征在于，所述的烧结模具包括模具托盘(6)以及设置在模具托盘(6)上的组合式模具块，所述的模具托盘(6)上开设有混合集成电路外壳定位腔(7)，所述的组合式模具块包括并列设置在混合集成电路外壳定位腔(7)内的第一定位块(8)及第二定位块(9)、设置在混合集成电路外壳定位腔(7)内并与第二定位块(9)相适配的第一膨胀补偿机构、设置在混合集成电路外壳定位腔(7)内并与半圆柱状引脚(5)相适配的半圆柱状引脚定位块(10)以及与半圆柱状引脚定位块(10)相适配的第二膨胀补偿机构。

2.根据权利要求1所述的用于含半圆柱状引脚混合集成电路外壳的烧结模具，其特征在于，所述的第一定位块(8)及第二定位块(9)上均开设有与圆引脚(2)相适配的圆引脚定位孔。

3.根据权利要求1所述的用于含半圆柱状引脚混合集成电路外壳的烧结模具，其特征在于，所述的第一膨胀补偿机构包括一对并列设置在混合集成电路外壳定位腔(7)内的第一支撑块(11)以及设置在两第一支撑块(11)之间的第一压块(12)，两第一支撑块(11)分别与第二定位块(9)、混合集成电路外壳定位腔(7)的内侧壁相接触。

4.根据权利要求3所述的用于含半圆柱状引脚混合集成电路外壳的烧结模具，其特征在于，所述的第一支撑块(11)呈水平设置的三棱柱状，所述的第一压块(12)呈水平设置的圆柱状，并且所述的第一压块(12)的侧面与第一支撑块(11)的倾斜面相接触。

5.根据权利要求1所述的用于含半圆柱状引脚混合集成电路外壳的烧结模具，其特征在于，所述的半圆柱状引脚定位块(10)与腔室(4)相适配，并且所述的半圆柱状引脚定位块(10)上开设有与半圆柱状引脚(5)相适配的半圆柱状引脚定位孔。

6.根据权利要求5所述的用于含半圆柱状引脚混合集成电路外壳的烧结模具，其特征在于，所述的半圆柱状引脚定位块(10)的长度小于腔室(4)的长度。

7.根据权利要求5所述的用于含半圆柱状引脚混合集成电路外壳的烧结模具，其特征在于，所述的第二膨胀补偿机构包括一对并列设置在混合集成电路外壳定位腔(7)内并与腔室(4)相适配的第二支撑块(13)以及设置在两第二支撑块(13)之间的第二压块(14)，两第二支撑块(13)分别与半圆柱状引脚定位块(10)、腔室(4)的内侧壁相接触。

8.根据权利要求7所述的用于含半圆柱状引脚混合集成电路外壳的烧结模具，其特征在于，所述的第二压块(14)呈水平设置的圆柱状，所述的第二支撑块(13)上设有与第二压块(14)相适配的支撑块斜面。