[实用新型]一种用于含半圆柱状引脚混合集成电路外壳的烧结模具

说明书

本实用新型涉及一种用于含半圆柱状引脚混合集成电路外壳的烧结模具，包括模具托盘以及设置在模具托盘上的组合式模具块，模具托盘上开设有混合集成电路外壳定位腔，组合式模具块包括并列设置在混合集成电路外壳定位腔内的第一定位块及第二定位块、设置在混合集成电路外壳定位腔内并与第二定位块相适配的第一膨胀补偿机构、设置在混合集成电路外壳定位腔内并与半圆柱状引脚相适配的半圆柱状引脚定位块以及与半圆柱状引脚定位块相适配的第二膨胀补偿机构。与现有技术相比，本实用新型能够使最终烧结后的产品符合要求，避免了机械磨削过程对产品的不利影响，有效提高了产品的成品率，保证了外壳上各引脚的同心度。

技术领域

本实用新型属于混合集成电路外壳加工技术领域，涉及一种用于含半圆柱状引脚混合集成电路外壳的烧结模具。

背景技术

混合集成电路外壳的种类繁多，一般都包括金属壳体、多个插设在金属壳体上的引脚以及设置在引脚与金属壳体之间用于密封及绝缘的玻璃绝缘子。对于某些混合集成电路外壳，需要在其引脚的顶部加工出半圆柱状，以便使用时与其他部件对接。这类混合集成电路外壳在加工时，先采用圆引脚，并将混合集成电路外壳各部分组装在一起，之后烧结成型，再用机械的方法将圆引脚的顶部磨削成所需尺寸的半圆柱状。这种加工方式虽然能够生产出符合要求的产品，但同时存在以下问题：

1)由于直接在烧结成型后的产品上进行圆引脚的部分磨削，其磨削尺寸很难控制，会导致一部分产品因尺寸不符合要求而成为废品，降低了成品率，且浪费原材料；

2)磨削时产生的震动及热量会影响产品密封的可靠性；

3)靠近壳体边缘的引脚在磨削时难度极大，非常容易损伤壳体甚至无法磨削。

实用新型内容

本实用新型的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种用于含半圆柱状引脚混合集成电路外壳的烧结模具。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案来实现：

一种用于含半圆柱状引脚混合集成电路外壳的烧结模具，所述的混合集成电路外壳包括外壳、多个并列插设在外壳上的圆引脚以及设置在圆引脚与外壳之间的玻璃绝缘子，所述的外壳上开设有腔室，所述的圆引脚的顶部设有半圆柱状引脚，所述的半圆柱状引脚位于腔室内，所述的烧结模具包括模具托盘以及设置在模具托盘上的组合式模具块，所述的模具托盘上开设有混合集成电路外壳定位腔，所述的组合式模具块包括并列设置在混合集成电路外壳定位腔内的第一定位块及第二定位块、设置在混合集成电路外壳定位腔内并与第二定位块相适配的第一膨胀补偿机构、设置在混合集成电路外壳定位腔内并与半圆柱状引脚相适配的半圆柱状引脚定位块以及与半圆柱状引脚定位块相适配的第二膨胀补偿机构。烧结加工时，将混合集成电路外壳放置在混合集成电路外壳定位腔中，并位于第一定位块与第二定位块之间。半圆柱状引脚定位块对半圆柱状引脚进行定位，使半圆柱状引脚的扁平侧面朝向正确的方向，并避免半圆柱状引脚在烧结过程中转动。第一膨胀补偿机构、第二膨胀补偿机构对产品在烧结过程中的膨胀或收缩进行补偿，保证各圆引脚的同心度。

作为优选的技术方案，所述的模具托盘上开设有多个混合集成电路外壳定位腔，每个混合集成电路外壳定位腔内均设有组合式模具块，以便同时对多个产品进行烧结加工。

进一步地，所述的第一定位块及第二定位块上均开设有与圆引脚相适配的圆引脚定位孔。组装时，将混合集成电路外壳的外壳置于第一定位块及第二定位块之间，并使圆引脚对应插入圆引脚定位孔内。

进一步地，所述的第一膨胀补偿机构包括一对并列设置在混合集成电路外壳定位腔内的第一支撑块以及设置在两第一支撑块之间的第一压块，两第一支撑块分别与第二定位块、混合集成电路外壳定位腔的内侧壁相接触。当外壳在烧结高温下膨胀时，第一定位块与第二定位块之间的间距增加，第二定位块压迫其中一个第一支撑块，使其向另一个第一支撑块方向运动；当外壳降温收缩时，在第一压块的重力作用下，移动的第一支撑块反方向运动复位，实现膨胀补偿及同步收缩。