[实用新型]一种用于含扁引脚混合集成电路外壳的高水平度烧结模具

权利要求书

1.一种用于含扁引脚混合集成电路外壳的高水平度烧结模具，所述的混合集成电路外壳包括外壳(1)、多个并列插设在外壳(1)一端的扁引脚(2)以及设置在扁引脚(2)与外壳(1)之间的玻璃绝缘子(3)，所述的外壳(1)上开设有腔室(4)，所述的扁引脚(2)的一端位于腔室(4)内，其特征在于，所述的烧结模具包括模具托盘(5)以及设置在模具托盘(5)上的组合式模具块，所述的模具托盘(5)上开设有混合集成电路外壳定位腔，所述的组合式模具块包括设置在混合集成电路外壳定位腔内并分别与外壳(1)相邻两侧面相适配的第一膨胀补偿机构及第二膨胀补偿机构、设置在混合集成电路外壳定位腔内并与腔室(4)相适配的第三膨胀补偿机构以及沿竖直方向移动设置在混合集成电路外壳定位腔内并与扁引脚(2)相适配的扁引脚压块(6)。

2.根据权利要求1所述的一种用于含扁引脚混合集成电路外壳的高水平度烧结模具，其特征在于，所述的第一膨胀补偿机构及第二膨胀补偿机构均包括设置在混合集成电路外壳定位腔内的第一支撑块(7)、第二支撑块(8)以及设置在第一支撑块(7)与第二支撑块(8)之间的第一压块(9)，所述的第一支撑块(7)与混合集成电路外壳定位腔的内侧壁相适配，所述的第二支撑块(8)与外壳(1)相适配。

3.根据权利要求2所述的一种用于含扁引脚混合集成电路外壳的高水平度烧结模具，其特征在于，所述的第一支撑块(7)及第二支撑块(8)均呈水平设置的三棱柱状，所述的第一压块(9)呈水平设置的圆柱状，并且所述的第一压块(9)的侧面与第一支撑块(7)、第二支撑块(8)的倾斜面相接触。

4.根据权利要求2所述的一种用于含扁引脚混合集成电路外壳的高水平度烧结模具，其特征在于，所述的外壳(1)上设有延伸板(10)，所述的混合集成电路外壳定位腔内还设有与延伸板(10)相适配的延伸板压块(11)。

5.根据权利要求1所述的一种用于含扁引脚混合集成电路外壳的高水平度烧结模具，其特征在于，所述的第三膨胀补偿机构包括并列设置在混合集成电路外壳定位腔内的第三支撑块(12)、第四支撑块(13)以及设置在第三支撑块(12)与第四支撑块(13)之间的第二压块(14)，所述的扁引脚压块(6)沿竖直方向移动设置在第四支撑块(13)与外壳(1)的内侧壁之间，所述的扁引脚(2)的一端位于扁引脚压块(6)的下方。

6.根据权利要求5所述的一种用于含扁引脚混合集成电路外壳的高水平度烧结模具，其特征在于，所述的第四支撑块(13)的侧面设有与扁引脚(2)的端部相适配的下凸台(15)，所述的扁引脚压块(6)的底部设有与扁引脚(2)的端部相适配的上凸台(16)。

7.根据权利要求6所述的一种用于含扁引脚混合集成电路外壳的高水平度烧结模具，其特征在于，所述的模具托盘(5)上开设有与扁引脚(2)相适配的扁引脚放置槽(17)。