[实用新型]封装体检测装置

权利要求书

1.一种封装体检测装置，其特征在于，包括：

承载部，具有用于与封装体焊球接触的承载面、与所述承载面相对的引出面、以及贯穿所述承载部的通孔；

引出部，适于自所述引出面穿过所述通孔与所述承载面上的所述焊球电连接，以将所述焊球的触点引出至所述封装体外部；

检测部，同时电连接所述引出部与所述封装体中的金线，用于对所述焊球与所述金线在所述封装体内部的电连接性能进行检测。

2.根据权利要求1所述的封装体检测装置，其特征在于，所述封装体为BGA封装体；所述BGA封装体包括封装基板；

所述金线与所述焊球位于所述封装基板的相对两侧，且通过所述封装基板内的多层连接线电连接。

3.根据权利要求1所述的封装体检测装置，其特征在于，所述承载部包括透明绝缘承载板；

所述通孔贯穿所述透明绝缘承载板，所述焊球位于所述通孔在所述承载面上的开口处。

4.根据权利要求3所述的封装体检测装置，其特征在于，所述引出部包括：

导电针，包括适于穿过所述通孔以与所述焊球电连接的针尖部；

引出线，一端与所述导电针的端部电连接、另一端与所述检测部电连接。

5.根据权利要求4所述的封装体检测装置，其特征在于，所述引出部还包括接触垫；

所述接触垫电连接在所述引出线与所述检测部之间。

6.根据权利要求5所述的封装体检测装置，其特征在于，所述承载部还包括支架，用于支撑所述透明绝缘承载板。

7.据权利要求6所述的封装体检测装置，其特征在于，所述引出部还包括弹性支撑结构；所述弹性支撑结构用于设置在由所述支架与所述透明绝缘承载板围绕而成的腔体内以支撑所述导电针。

8.根据权利要求7所述的封装体检测装置，其特征在于，所述弹性支撑结构包括金属弹簧；所述金属弹簧的一端用于支撑所述导电针、另一端用于电连接所述引出线。

9.根据权利要求5所述的封装体检测装置，其特征在于，所述检测部包括：第一连接部，用于与所述金线电连接；

第二连接部，用于与所述接触垫电连接；

万用表，电连接在所述第一连接部与所述第二连接部之间，用于检测所述金线与所述焊球在所述封装体内的电连接性能。

10.根据权利要求9所述的封装体检测装置，其特征在于，所述第一连接部包括与所述金线电连接的第一探针以及电连接在所述第一探针与所述万用表之间的第一电极；

所述第二连接部包括与所述接触垫电连接的第二探针以及电连接在所述第二探针与所述万用表之间的第二电极。