[实用新型]一种芯片加工用刻蚀装置

权利要求书

1.一种芯片加工用刻蚀装置，包括箱体（1）、基板（2）和掩模（3），箱体（1）的内部设置有工作腔，并在工作腔内装有刻蚀液，箱体（1）的顶端设置有取放口，基板（2）的顶端设置有固定槽（4），掩模（3）上设置有模孔（5）；其特征在于，还包括工作台（6）、左支板（7）、右支板（8）、顶板（9）、两组第一气缸（10）、第二气缸（11）、四组连接杆（12）、四组限位杆（13）、连接板（14）和四组压紧弹簧（15），所述箱体（1）安装在工作台（6）顶端，并在箱体（1）的取放口处设置有盖板（16），所述左支板（7）和右支板（8）的底端分别与工作台（6）顶端的左侧和右侧连接，左支板（7）和右支板（8）的顶端分别与顶板（9）底端的左侧和右侧连接，所述两组第一气缸（10）分别安装在顶板（9）顶端的左侧和右侧，并在两组第一气缸（10）的底部输出端均设置有第一伸缩杆（17），所述两组第一伸缩杆（17）的底端自顶板（9）的顶端穿过顶板（9）至顶板（9）的下方并分别与盖板（16）顶端的左侧和右侧连接，所述四组连接杆（12）的顶端分别与盖板（16）底端的左前侧、右前侧、左后侧和右后侧连接，四组连接杆（12）的底端分别与基板（2）顶端的左前侧、右前侧、左后侧和右后侧连接，所述第二气缸（11）安装在盖板（16）的顶端中部，并在第二气缸（11）的底部输出端设置有第二伸缩杆（18），所述第二伸缩杆（18）的底端自盖板（16）的顶端穿过盖板（16）至盖板（16）的下方并与连接板（14）的顶端中部连接，所述连接板（14）的左前端、右前端、左后端和右后端均设置有上下贯通的穿孔，所述四组限位杆（13）的顶端自连接板（14）的底端分别穿过四组穿孔至连接板（14）的上方，并在四组限位杆（13）的顶端均设置有限位板（19），四组限位杆（13）的底端分别穿过四组压紧弹簧（15）并分别与掩模（3）顶端的左前侧、右前侧、左后侧和右后侧连接，所述掩模（3）位于固定槽（4）的正上方；还包括多组加热棒（20）、温度显示器（21）、搅拌电机（22）和减速机（23），所述多组加热棒（20）均匀安装在工作腔的左侧壁和右侧壁上，并在工作腔的侧壁上设置有温度传感器（24），所述温度显示器（21）安装在箱体（1）的左端，所述温度传感器（24）和温度显示器（21）电连接，所述搅拌电机（22）和减速机（23）均安装在工作台（6）的底端，并且减速机（23）位于搅拌电机（22）的顶部输出端，并在减速机（23）的顶部输出端设置有转轴，所述转轴的顶端自工作台（6）的底端穿过工作台（6）和箱体（1）底壁伸入至工作腔内，并在转轴上设置有搅拌叶（25），所述搅拌叶（25）位于工作腔内。

2.如权利要求1所述的一种芯片加工用刻蚀装置，其特征在于，所述固定槽（4）的内底壁上设置有定位槽（26），所述定位槽（26）的大小与待加工芯片的大小相匹配。

3.如权利要求2所述的一种芯片加工用刻蚀装置，其特征在于，所述掩模（3）的大小与固定槽（4）的大小相匹配，并在掩模（3）的四周均设置有密封卡槽（27），所述固定槽（4）的四组侧壁上均设置有橡胶密封条（28），所述四组橡胶密封条（28）分别与四组密封卡槽（27）相匹配。

4.如权利要求3所述的一种芯片加工用刻蚀装置，其特征在于，所述定位槽（26）的左端设置有半圆缺口（29），所述半圆缺口（29）深度大于定位槽（26）的深度。

5.如权利要求4所述的一种芯片加工用刻蚀装置，其特征在于，还包括废液箱（30）和废液管（31），所述废液箱（30）位于工作台（6）的下方，所述废液管（31）的顶端自箱体（1）的底端伸入至工作腔内，废液管（31）的底端与废液箱（30）的顶端连通，并在废液管（31）上设置有开关阀。

6.如权利要求5所述的一种芯片加工用刻蚀装置，其特征在于，所述转轴和搅拌叶（25）上均涂覆有防腐层。

7.如权利要求6所述的一种芯片加工用刻蚀装置，其特征在于，所述转轴与箱体（1）的衔接处设置有机械密封（32）。

8.如权利要求7所述的一种芯片加工用刻蚀装置，其特征在于，所述箱体（1）的前侧壁上设置有观察孔，所述观察孔与工作腔相通，并在观察孔内设置有钢化玻璃板（33）。