[实用新型]一种芯片加工用刻蚀装置

说明书

本实用新型涉及电子芯片加工附属装置的技术领域，特别是涉及一种芯片加工用刻蚀装置，方便对芯片进行安装和取放，避免工人被刻蚀液腐蚀，提高安全性；并且节省刻蚀用时，提高工作效率；同时可以保证掩模与芯片之间紧密贴合，避免刻蚀液进入掩模和芯片之间的缝隙，提高芯片刻蚀品质；包括箱体、基板和掩模，箱体的内部设置有工作腔，并在工作腔内装有刻蚀液，箱体的顶端设置有取放口，基板的顶端设置有固定槽，掩模上设置有模孔；还包括工作台、左支板、右支板、顶板、两组第一气缸、第二气缸、四组连接杆、四组限位杆、连接板、四组压紧弹簧、第一伸缩杆、第二伸缩杆、加热棒、温度显示器、搅拌电机、减速机、温度传感器、转轴和搅拌叶。

技术领域

本实用新型涉及电子芯片加工附属装置的技术领域，特别是涉及一种芯片加工用刻蚀装置。

背景技术

众所周知，刻蚀工艺是在半导体工艺，按照掩模图形或设计要求对半导体衬底表面或表面覆盖薄膜进行选择性腐蚀或剥离的技术，刻蚀技术不仅是半导体器件和集成电路的基本制造工艺，而且还应用于薄膜电路、印刷电路和其他微细图形的加工，刻蚀还可分为湿法刻蚀和干法刻蚀，芯片加工用刻蚀装置是一种用于电子器件芯片进行加工的辅助装置，其在半导体芯片加工的领域中得到了广泛的使用；现有的芯片加工用刻蚀装置包括箱体、基板和掩模，箱体的内部设置有工作腔，并在工作腔内装有刻蚀液，箱体的顶端设置有取放口，基板的顶端设置有固定槽，掩模位于固定槽内，并在掩模上设置有模孔；现有的芯片加工用刻蚀装置使用时，将待加工的芯片至于固定槽内，然后将掩模盖在芯片的顶端并将芯片压紧，然后将基板连同芯片和掩模一同自取放口导入至工作腔内，通过刻蚀液对芯片的裸露部位进行刻蚀即可；现有的芯片加工用刻蚀装置使用中发现，其通过人工对芯片进行安装和取放，刻蚀液容易对工人的双手和皮肤造成腐蚀，存在一定的安全隐患，导致实用性较低；并且刻蚀耗时较长，工作效率较低；同时掩模与芯片之间容易贴合不严，导致刻蚀液进入掩模和芯片之间的缝隙，从而影响芯片刻蚀的品质。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种方便对芯片进行安装和取放，避免工人被刻蚀液腐蚀，提高安全性，提高实用性；并且节省刻蚀用时，提高工作效率；同时可以保证掩模与芯片之间紧密贴合，避免刻蚀液进入掩模和芯片之间的缝隙，提高芯片刻蚀品质的芯片加工用刻蚀装置。

本实用新型的一种芯片加工用刻蚀装置，包括箱体、基板和掩模，箱体的内部设置有工作腔，并在工作腔内装有刻蚀液，箱体的顶端设置有取放口，基板的顶端设置有固定槽，掩模上设置有模孔；还包括工作台、左支板、右支板、顶板、两组第一气缸、第二气缸、四组连接杆、四组限位杆、连接板和四组压紧弹簧，所述箱体安装在工作台顶端，并在箱体的取放口处设置有盖板，所述左支板和右支板的底端分别与工作台顶端的左侧和右侧连接，左支板和右支板的顶端分别与顶板底端的左侧和右侧连接，所述两组第一气缸分别安装在顶板顶端的左侧和右侧，并在两组第一气缸的底部输出端均设置有第一伸缩杆，所述两组第一伸缩杆的底端自顶板的顶端穿过顶板至顶板的下方并分别与盖板顶端的左侧和右侧连接，所述四组连接杆的顶端分别与盖板底端的左前侧、右前侧、左后侧和右后侧连接，四组连接杆的底端分别与基板顶端的左前侧、右前侧、左后侧和右后侧连接，所述第二气缸安装在盖板的顶端中部，并在第二气缸的底部输出端设置有第二伸缩杆，所述第二伸缩杆的底端自盖板的顶端穿过盖板至盖板的下方并与连接板的顶端中部连接，所述连接板的左前端、右前端、左后端和右后端均设置有上下贯通的穿孔，所述四组限位杆的顶端自连接板的底端分别穿过四组穿孔至连接板的上方，并在四组限位杆的顶端均设置有限位板，四组限位杆的底端分别穿过四组压紧弹簧并分别与掩模顶端的左前侧、右前侧、左后侧和右后侧连接，所述掩模位于固定槽的正上方；还包括多组加热棒、温度显示器、搅拌电机和减速机，所述多组加热棒均匀安装在工作腔的左侧壁和右侧壁上，并在工作腔的侧壁上设置有温度传感器，所述温度显示器安装在箱体的左端，所述温度传感器和温度显示器电连接，所述搅拌电机和减速机均安装在工作台的底端，并且减速机位于搅拌电机的顶部输出端，并在减速机的顶部输出端设置有转轴，所述转轴的顶端自工作台的底端穿过工作台和箱体底壁伸入至工作腔内，并在转轴上设置有搅拌叶，所述搅拌叶位于工作腔内。