[实用新型]一种提高光通量密度的LED发光装置

权利要求书

1.一种提高光通量密度的LED发光装置，包括电源、散热器、光源组件以及位于光源组件前方的透镜组件；

其特征在于，所述光源组件具有光源基板以及焊接连接在光源基板上的若干个LED晶粒，所述光源基板采用正负分离式基板；所述散热器为采用冷锻造一体成型的散热基板以及连接在散热基板上的散热鳍片；所述散热基板和光源基板的焊接面上还均形成有镀镍层，所述散热基板或光源基板的焊接面上还形成有连通焊接面内部区域和外部区域的沟槽，所述沟槽的深度大于或等于镀镍层的厚度，并且所述沟槽的深度小于镀镍层和散热基板/光源基板的厚度之和。

2.如权利要求1所述的一种提高光通量密度的LED发光装置，其特征在于，所述散热基板的焊接面上形成有网格式沟槽、十字线沟槽或者太阳放射线沟槽。

3.如权利要求1或2所述的一种提高光通量密度的LED发光装置，其特征在于，所述散热基板分为基板本体和镶块，所述基板本体形成有供镶块嵌设其内的凹槽，所述镶块表面形成有镀镍层，所述镀镍层上形成有沟槽。

4.如权利要求1所述的一种提高光通量密度的LED发光装置，其特征在于，所述正负分离式基板具有导电导热正极板、导电导热负极板以及位于导电导热正极板和导电导热负极板之间的沟槽，所述导电导热正极板与LED晶粒的阳极电热相连，该导电导热负极板与LED晶粒的阴极电热相连；所述导电导热正极板和导电导热负极板下方还设置有绝缘耐压层，所述绝缘耐压层选自氮化铝或氧化铝或石墨稀；所述绝缘耐压层下部还设置有镀镍层，或者在所述绝缘耐压层下部先设置一层铝板，再在铝板下部设置一层镀镍层。

5.如权利要求1所述的一种提高光通量密度的LED发光装置，其特征在于，所述透镜组件所述透镜组件包括复眼透镜以及与复眼透镜一体成型或分体成型的反光罩，所述复眼透镜位于光源组件的正前方，所述反光罩绕着复眼透镜周缘呈环形体，所述反光罩罩设在光源组件外围以将光源组件发出的余光折射到复眼透镜中去。

6.如权利要求5所述的一种提高光通量密度的LED发光装置，其特征在于，所述透镜组件还包括一体成型在反光罩外围的环形外壳，所述环形外壳上形成有供螺钉将环形外壳固定光源组件前方的安装孔，所述环形外壳上还安装有防尘防水硅胶圈。

7.如权利要求5所述的一种提高光通量密度的LED发光装置，其特征在于，所述复眼透镜在靠近光源组件一侧形成有锥形表面，所述锥形表面的顶点位于光源组件的中心的正前方。

8.如权利要求7所述的一种提高光通量密度的LED发光装置，其特征在于，所述锥形表面由若干个等分的扇形面构成，所述若干个扇形面均以锥形表面的顶点为圆心。

9.如权利要求1所述的一种提高光通量密度的LED发光装置，其特征在于，所述光源基板与LED晶粒之间采用第一焊锡来焊接相连，所述光源基板与散热基板之间采用第二焊锡焊接相连，所述第一焊锡的熔点高于第二焊锡的熔点，所述第一焊锡的熔点比第二焊锡的熔点高出至少20度。

10.如权利要求1所述的一种提高光通量密度的LED发光装置，其特征在于，所述光源组件采用COB板，所述COB板在对应单个所述LED晶粒或者整个发光区域的晶粒上还罩设形成有荧光膜或荧光粉层。