[实用新型]一种半导体器件热阻测量设备有效
申请号: | 201821498404.8 | 申请日: | 2018-09-13 |
公开(公告)号: | CN208833810U | 公开(公告)日: | 2019-05-07 |
发明(设计)人: | 卞杰锋;史彦文;王茜 | 申请(专利权)人: | 江苏尖端半导体有限公司 |
主分类号: | G01R1/04 | 分类号: | G01R1/04;G01R31/26 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 224000 江苏省盐*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体器件 测量设备 顶杆 热阻 压头 底板 本实用新型 压力传感器 从动齿轮 电液推杆 安装孔 下表面 下端 转盘 热阻测试设备 可拆卸安装 滚动安装 热阻测试 上端 内插 外部 | ||
本实用新型公开了一种半导体器件热阻测量设备,包括底板和固定安装在底板上端的机架和热阻测试设备,所述机架上固定安装有电液推杆,所述电液推杆下端固定安装有转盘,所述转盘下表面滚动安装有从动齿轮,所述从动齿轮下表面开设有多个安装孔,每个安装孔内插接有一根顶杆,每根顶杆下端可拆卸安装有一个压力传感器,所述压力传感器外部套设有压头,每根顶杆下端的压头的大小各不相同。有益效果在于:本实用新型所述的一种半导体器件热阻测量设备能够实现自动调节压头对半导体器件的压力,而且能够对各种体积大小的半导体器件进行固定,方便半导体器件进行热阻测试,功能丰富,实用性好。
技术领域
本实用新型涉及半导体领域,具体涉及一种半导体器件热阻测量设备。
背景技术
随着半导体器件向尺寸小、集成度高的方向发展,半导体器件的功率越来越高,其工作时单位时间内产生的热量也越来越多,因此很容易使结温升高,继而导致器件可靠性下降,寿命缩短。故为了准确评价其可靠性,对半导体器件的热阻进行测试就显得尤为重要。
热阻测试仪是目前常用的电学法测量半导体器件的热阻,其操作方法为先将半导体器件用固定装置固定在恒温平台上,然后依靠热阻测试仪对其进行热阻测试,固定装置一般与热阻测试仪配套使用,其一般通过压头将半导体器件压紧在恒温平台上,由于压头对半导体器件的压力大小很容易影响到测试结果,而测试过程中需要不停的调整压力值,因此固定装置必须能够方便、可靠、准确的调节压头对半导体器件的压力,然而现有的固定装置在使用过程中都是依靠手动调节压力大小,操作比较麻烦,费时费力,实用性不强。
实用新型内容
本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种半导体器件热阻测量设备,以解决现有技术中传统的半导体器件热阻测量设备的固定装置结构简单,无法自动调节对半导体器件的压力,只能依靠手动调节,操作麻烦,费时费力,而且只能测量某一类型的半导体器件,应用范围小,实用性不强等问题。本实用新型提供的诸多技术方案中优选的技术方案能够实现自动调节压头对半导体器件的压力,而且能够对各种体积大小的半导体器件进行固定,方便半导体器件进行热阻测试,功能丰富,实用性好等技术效果,详见下文阐述。
为实现上述目的,本实用新型提供了以下技术方案:
本实用新型提供的一种半导体器件热阻测量设备,包括底板和固定安装在底板上端的机架和热阻测试设备,所述机架上固定安装有电液推杆,所述电液推杆下端固定安装有转盘,所述转盘下表面滚动安装有从动齿轮,所述从动齿轮下表面开设有多个安装孔,每个安装孔内插接有一根顶杆,每根顶杆下端可拆卸安装有一个压力传感器,所述压力传感器外部套设有压头,每根顶杆下端的压头的大小各不相同;
所述转盘上还固定安装有驱动电机,所述驱动电机的输出轴上安装有驱动齿轮,所述驱动齿轮与从动齿轮啮合连接,当驱动电机转动时,驱动齿轮带动从动齿轮转动,从动齿轮转动带动多根顶杆转动;
所述底板上还固定安装有恒温平台,所述压头位于该恒温平台的正上方,所述电液推杆转动推动转盘、顶杆和压头下降将放置在恒温平台上的半导体器件压紧;
所述机架上还安装有与压力传感器电连接的处理器和与处理器电连接的显示器,压力传感器将检测数据传递给处理器,经处理器处理后显示在显示器上。
作为本案的重要设计,所述电液推杆竖直固定安装在机架上,其中转盘固定安装在电液推杆下端的推杆头上。
作为本案的优化设计,所述转盘倾斜固定安装在电液推杆下端的推杆头上。
作为本案的优化设计,所述安装孔为斜孔,且多个安装孔的中心轴线以转盘的中心轴线为中心呈中心对称分布。
作为本案的优化设计,位于转盘最下端的顶杆的中心轴线竖直向下。
作为本案的优化设计,所述驱动电机数量有多个,且每个驱动电机上均安装有一个与从动齿轮啮合的驱动齿轮。
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