[实用新型]一种用于引脚安装孔不对称的管座底板阵列装配模具有效
| 申请号： | 201821510000.6 | 申请日： | 2018-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN208706579U | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | 杨世亮 | 申请（专利权）人： | 上海科发电子产品有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 林君如 |
| 地址： | 201802 上海市嘉定*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 底板 安装孔 定位腔 引脚 管座底板 装配模具 本实用新型 模具本体 不对称 不对称分布 底座底板 生产效率 阵列排布 倒置 定位销 法兰盘 划伤 凸台 匹配 摆放 容纳 | ||
1.一种用于引脚安装孔不对称的管座底板阵列装配模具，所述的管座底板由凸台(11)和连接于凸台(11)上的法兰盘(12)组成，凸台(11)上设有多个不对称分布的引脚安装孔(13)，其特征在于，该装配模具包括模具本体(21)和设置于模具本体(21)上的底板定位腔阵列组成，所述的底板定位腔阵列由呈阵列排布的多个底板定位腔(22)组成，所述的底板定位腔(22)用于容纳倒置的底座底板，底板定位腔(22)内具有两个定位销(23)，分别与凸台(11)上的两个引脚安装孔(13)相匹配，并用于插入引脚安装孔(13)中。
2.根据权利要求1所述的一种用于引脚安装孔不对称的管座底板阵列装配模具，其特征在于，所述的底板定位腔(22)的开口处设有倒角(24)。
3.根据权利要求1所述的一种用于引脚安装孔不对称的管座底板阵列装配模具，其特征在于，所述的定位销(23)的顶部呈弧面状。
4.根据权利要求1或3所述的一种用于引脚安装孔不对称的管座底板阵列装配模具，其特征在于，所述的定位销(23)的长度小于底板定位腔(22)的深度。
5.根据权利要求1所述的一种用于引脚安装孔不对称的管座底板阵列装配模具，其特征在于，所述的模具本体(21)呈矩形板状，四个角处设有合模定位销。
6.根据权利要求5所述的一种用于引脚安装孔不对称的管座底板阵列装配模具，其特征在于，模具本体(21)的两个相邻的角处的合模定位销为大直径合模定位销(25)，另外两个相邻的角处的合模定位销为小直径合模定位销(26)。
7.根据权利要求1所述的一种用于引脚安装孔不对称的管座底板阵列装配模具，其特征在于，所述的管座底板上设有四个不对称分布的引脚安装孔(13)。
8.根据权利要求7所述的一种用于引脚安装孔不对称的管座底板阵列装配模具，其特征在于，所述的底板定位腔(22)内的两个定位销(23)分别与凸台(11)上的两个相距较远的引脚安装孔(13)相匹配。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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