[实用新型]一种用于引脚安装孔不对称的管座底板阵列装配模具有效
申请号: | 201821510000.6 | 申请日: | 2018-09-14 |
公开(公告)号: | CN208706579U | 公开(公告)日: | 2019-04-05 |
发明(设计)人: | 杨世亮 | 申请(专利权)人: | 上海科发电子产品有限公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48 |
代理公司: | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人: | 林君如 |
地址: | 201802 上海市嘉定*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 底板 安装孔 定位腔 引脚 管座底板 装配模具 本实用新型 模具本体 不对称 不对称分布 底座底板 生产效率 阵列排布 倒置 定位销 法兰盘 划伤 凸台 匹配 摆放 容纳 | ||
本实用新型涉及一种用于引脚安装孔不对称的管座底板阵列装配模具,管座底板由凸台和连接于凸台上的法兰盘组成,凸台上设有多个不对称分布的引脚安装孔,该装配模具包括模具本体和设置于模具本体上的底板定位腔阵列组成,底板定位腔阵列由呈阵列排布的多个底板定位腔组成,底板定位腔用于容纳倒置的底座底板,底板定位腔内具有两个定位销,分别与凸台上的两个引脚安装孔相匹配,并用于插入引脚安装孔中。与现有技术相比,本实用新型大大提高了生产效率,并且避免了人工摆放造成的划伤。
技术领域
本实用新型涉及管座成型技术领域,尤其是涉及一种用于引脚安装孔不对称的管座底板阵列装配模具。
背景技术
TO46-5PIN管座包括底板和五个引脚,其中一个引脚为接地脚,其余四个为其他引脚;底板由凸台和连接于凸台上的法兰盘组成,凸台上设有四个不对称分布的圆形的引脚安装孔,接地脚连接于底板本体的底部,其余四个引脚通过玻璃分别焊在四个引脚安装孔中。
管座的成型一般采用石墨烧结模具,并在石墨烧结模具上开设与管座相匹配并呈阵列分布的成型腔,成型腔具有与底板相匹配的底板放置腔,并设有与引脚相匹配的引脚放置腔,目前对于圆形(引脚安装)孔不对称的底板装配是将底板一一放入石墨模具中,用工具把底板的引脚安装孔与石墨模具中的引脚放置腔对齐,然后放入玻璃珠,再插入引线定位即可,这样底板的摆放消耗的时间很长(装配一块模具大约需要20分钟左右),在底板与模具的孔对齐过程中,容易将底板划伤,在底板转动的过程中对石墨有一定磨损,底板转动时产生的石墨粉末会对烧结后的玻璃有污染,可能造成电阻不良的现象。
实用新型内容
本实用新型的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种用于引脚安装孔不对称的管座底板阵列装配模具。
本实用新型的目的可以通过以下技术方案来实现:
一种用于引脚安装孔不对称的管座底板阵列装配模具,所述的管座底板由凸台和连接于凸台上的法兰盘组成,凸台上设有多个不对称分布的引脚安装孔,该装配模具包括模具本体和设置于模具本体上的底板定位腔阵列组成,所述的底板定位腔阵列由呈阵列排布的多个底板定位腔组成,所述的底板定位腔用于容纳倒置的底座底板,底板定位腔内具有两个定位销,分别与凸台上的两个引脚安装孔相匹配,并用于插入引脚安装孔中。
优选地,所述的底板定位腔的开口处设有倒角。
优选地,所述的定位销的顶部呈弧面状。
优选地,所述的定位销的长度小于底板定位腔的深度。
优选地,所述的模具本体呈矩形板状,四个角处设有合模定位销。
优选地,模具本体的两个相邻的角处的合模定位销为大直径合模定位销,另外两个相邻的角处的合模定位销为小直径合模定位销。
优选地,所述的管座底板上设有四个不对称分布的引脚安装孔。
优选地,所述的底板定位腔内的两个定位销分别与凸台上的两个相距较远的引脚安装孔相匹配。
本实用新型中,管座底板通过振动式底板摆放设备放入到该模具的底板定位腔中。所述的振动式底板摆放设备为可以水平和上下摆动的振动器,用于承载本实用新型的模具。使用时,将本实用新型的模具放置到振动器上,并将管座底板放置在模具上,所述的振动式底板摆放设备通过振动带动放置于模具上的管座底板运动,并自动摆入底板定位腔中(振动过程中,只有倒置且孔位相对应的管座底板才可以自动摆入模具的底板定位腔中,实际上,只要是倒置的管座底板,都会随着振动部分进入底板定位腔,如果孔位不对,则不能完全进入,但是随着设备振动,管座底板可以转动到孔位相对,并完全进入底板定位腔中)。而由于底板定位腔中设有定位销,管座底板一旦被摆入到底板定位腔中,就不会再出去,经过设备的运转,可以使阵列中所有的底板定位腔中都有管座底板进入。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造