[实用新型]包装装置及包含其的物联网定位跟踪系统有效
| 申请号： | 201821512939.6 | 申请日： | 2018-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN208868553U | 公开（公告）日： | 2019-05-17 |
| 发明（设计）人： | 刘桂洪 | 申请（专利权）人： | 上海剑桥科技股份有限公司;浙江剑桥电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B65D25/20 | 分类号： | B65D25/20;B65D5/54 |
| 代理公司： | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人： | 胡美强;罗洋 |
| 地址： | 201114 上海市闵*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 存放盒 包装装置 定位跟踪系统 物联网 电子产品 本实用新型 工作效率 开口向下 侧连接 凹陷 齐平 开口 取出 | ||
1.一种包装装置，其特征在于，其包括箱体和存放盒，所述箱体上具有撕开部位，所述存放盒的前侧连接于所述箱体内，且所述存放盒与所述撕开部位相对应，所述存放盒的顶部具有用于存放电子产品的开口，所述存放盒的前侧设有沿所述开口向下凹陷的凹槽，所述电子产品露出于所述凹槽，所述撕开部位的顶部齐平或者高于所述电子产品的顶部。
2.如权利要求1所述的包装装置，其特征在于，所述存放盒的前侧还具有开裂线，所述开裂线的顶端连接于所述凹槽的槽底，所述开裂线的底部向下延伸。
3.如权利要求2所述的包装装置，其特征在于，所述撕开部位的底部齐平或者低于所述开裂线的底部。
4.如权利要求2所述的包装装置，其特征在于，所述凹槽的槽底具有凹陷部，所述凹陷部的底部连接于所述开裂线的顶端。
5.如权利要求4所述的包装装置，其特征在于，所述凹陷部的形状呈V形。
6.如权利要求2所述的包装装置，其特征在于，所述开裂线从所述凹槽的槽底沿竖直方向向下延伸，且所述开裂线的底部沿水平方向分别向两侧延伸。
7.如权利要求6所述的包装装置，其特征在于，所述开裂线的形状呈倒T形。
8.如权利要求1所述的包装装置，其特征在于，所述存放盒的前侧具有粘接层，所述存放盒通过所述粘接层连接于所述箱体。
9.如权利要求1所述的包装装置，其特征在于，所述存放盒完全覆盖于所述撕开部位。
10.一种物联网定位跟踪系统，其特征在于，其包括如权利要求1-9中任意一项所述的包装装置。
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