[实用新型]包装装置及包含其的物联网定位跟踪系统有效

专利信息
申请号: 201821512939.6 申请日: 2018-09-14
公开(公告)号: CN208868553U 公开(公告)日: 2019-05-17
发明(设计)人: 刘桂洪 申请(专利权)人: 上海剑桥科技股份有限公司;浙江剑桥电子科技有限公司
主分类号: B65D25/20 分类号: B65D25/20;B65D5/54
代理公司: 上海弼兴律师事务所 31283 代理人: 胡美强;罗洋
地址: 201114 上海市闵*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 存放盒 包装装置 定位跟踪系统 物联网 电子产品 本实用新型 工作效率 开口向下 侧连接 凹陷 齐平 开口 取出
【说明书】:

实用新型公开了一种包装装置及包含其的物联网定位跟踪系统,所述包装装置包括箱体和存放盒,所述箱体上具有撕开部位,所述存放盒的前侧连接于所述箱体内,且所述存放盒与所述撕开部位相对应,所述存放盒的顶部具有用于存放电子产品的开口,所述存放盒的前侧设有沿所述开口向下凹陷的凹槽,所述电子产品露出于所述凹槽,所述撕开部位的顶部齐平或者高于所述电子产品的顶部。所述物联网定位跟踪系统包括如上所述的包装装置。本实用新型的包装装置及包含其的物联网定位跟踪系统,通过撕开部位能够在箱体上撕开一个撕开窗口,通过撕开窗口和凹槽能够轻松地将存放盒内的电子产品取出,操作方便。同时,无需打开箱体,大大提高了工作效率。

技术领域

本实用新型涉及一种包装装置及包含其的物联网定位跟踪系统。

背景技术

在物联网智能定位跟踪管理系统中,定位、跟踪等电子设备放置在包装箱内,到达运输目的地之后需要回收电子设备,在这种情况下往往需要收件人打开包装箱才能回收包装箱内的电子设备,工作效率低,同时,包装箱被打开,往往还需要二次封箱操作,操作繁琐,非常不方便。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是为了克服现有技术中的回收包装箱内的电子设备工作效率低,操作繁琐等缺陷,提供一种包装装置及包含其的物联网定位跟踪系统。

本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题:

一种包装装置,其特点在于,其包括箱体和存放盒,所述箱体上具有撕开部位,所述存放盒的前侧连接于所述箱体内,且所述存放盒与所述撕开部位相对应,所述存放盒的顶部具有用于存放电子产品的开口,所述存放盒的前侧设有沿所述开口向下凹陷的凹槽,所述电子产品露出于所述凹槽,所述撕开部位的顶部齐平或者高于所述电子产品的顶部。

在本方案中,采用上述结构形式,通过撕开窗口和凹槽能够将存放盒内存放的电子产品取出至箱体外,取出操作非常方便。同时,无需对箱体进行打开,大大提高了工作效率。

较佳地,所述存放盒的前侧还具有开裂线,所述开裂线的顶端连接于所述凹槽的槽底,所述开裂线的底部向下延伸。

在本方案中,采用上述结构形式,通过开裂线能够减小凹槽的大小,使得电子产品的底部四周面积与存放盒之间的接触面积更大,有效加强了电子产品与存放盒之间的连接强度,提高了电子产品在存放盒内的稳定性。同时,也增大了存放盒与箱体之间的接触连接面积,提高了包装装置的稳定可靠性。

较佳地,所述撕开部位的底部齐平或者低于所述开裂线的底部。

在本方案中,采用上述结构形式,通过开裂线能够进一步增大电子产品取出的空间,轻松对电子产品的取出操作,提高了工作效率。

较佳地,所述凹槽的槽底具有凹陷部,所述凹陷部的底部连接于所述开裂线的顶端。

在本方案中,采用上述结构形式,通过凹陷部能够便于开裂线被撕开,进一步便于电子产品的取出。

较佳地,所述凹陷部的形状呈V形。

在本方案中,采用上述结构形式,V形口对开裂线在撕裂时起到很好的导向作用。同时,结构简单,制作方便。

较佳地,所述开裂线从所述凹槽的槽底沿竖直方向向下延伸,且所述开裂线的底部沿水平方向分别向两侧延伸。

在本方案中,采用上述结构形式,使得开裂线的撕开空间大,便于电子产品的取出。

较佳地,所述开裂线的形状呈倒T形。

较佳地,所述存放盒的前侧具有粘接层,所述存放盒通过所述粘接层连接于所述箱体。

在本方案中,采用上述结构形式,通过粘接层使得存放盒与箱体连接操作方便,且连接可靠。

较佳地,所述存放盒完全覆盖于所述撕开部位。

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