[实用新型]一种GPP二极管芯片玻璃钝化自动擦粉机有效
申请号: | 201821527443.6 | 申请日: | 2018-09-19 |
公开(公告)号: | CN208985958U | 公开(公告)日: | 2019-06-14 |
发明(设计)人: | 李健儿;冯艾诚;冯永;颜英慧;胡仲波;鲜贵容 | 申请(专利权)人: | 四川上特科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 621000 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 自动擦粉机 晶圆片 物料回收系统 自动传输系统 玻璃钝化 排风系统 吸附 擦拭 本实用新型 不确定性 传输过程 粉末漂浮 回收处理 变速 有效地 可调 电机 扩散 传输 回收 伤害 | ||
1.一种GPP二极管芯片玻璃钝化自动擦粉机,其特征在于,包括自动传输系统、自动擦粉系统、物料回收系统、真空及排风系统;
所述自动传输系统用于沿着从上游至下游的传输方向传送晶圆片,所述自动擦粉系统设置在所述自动传输系统的部分传输路径上,所述晶圆片在传输过程中穿过所述自动擦粉系统,所述自动擦粉系统对所述晶圆片实施擦粉处理;
所述真空及排风系统设置在所述自动传输系统的整个传输路径上,其能够对所述晶圆片被实施所述擦粉处理后产生的粉末进行吸附收集;
所述物料回收系统与所述真空及排风系统之间机械连接,所述物料回收系统用于回收所述真空及排风系统吸附收集后所得到的所述粉末。
2.根据权利要求1所述的GPP二极管芯片玻璃钝化自动擦粉机,其特征在于,所述自动传输系统包括传输带和传输电机,所述传输带上设有用于固定若干所述晶圆片的固持部件,所述传输电机用于驱动所述传输带运转,以实现所述晶圆片沿所述上游至下游的传输方向输送。
3.根据权利要求2所述的GPP二极管芯片玻璃钝化自动擦粉机,其特征在于,所述传输带为双排圆晶片并行传输皮带,或者所述固持部件能够固持不同尺寸规格的晶圆片,或者所述传输电机能够调节所述传输带的传输速度。
4.根据权利要求1所述的GPP二极管芯片玻璃钝化自动擦粉机,其特征在于,所述自动擦粉系统包括可调变速擦粉电机和可调变速擦粉电机转速控制仪,所述可调变速擦粉电机用于对所述晶圆片实施擦粉处理,所述可调变速擦粉电机转速控制仪用于控制所述可调变速擦粉电机实施所述擦粉处理的参数,其中,所述参数包括擦粉速度、或擦粉方向、或擦粉幅度。
5.根据权利要求4所述的GPP二极管芯片玻璃钝化自动擦粉机,其特征在于,所述可调变速擦粉电机包括擦粉支架、磁铁和擦粉专用滤纸,所述擦粉支架设置在所述可调变速擦粉电机的下方,所述擦粉支架的下端部设置有所述磁铁,所述磁铁用于吸附所述擦粉专用滤纸,所述擦粉专用滤纸用于接触所述晶圆片以实施擦粉处理。
6.根据权利要求4所述的GPP二极管芯片玻璃钝化自动擦粉机,其特征在于,所述可调变速擦粉电机通过擦粉电机固定架设置于所述自动擦粉系统中,所述可调变速擦粉电机与所述擦粉电机固定支架之间通过弹性部件实现抗震连接。
7.根据权利要求4所述的GPP二极管芯片玻璃钝化自动擦粉机,其特征在于,所述自动擦粉系统还包括用于容置所述可调变速擦粉电机的擦粉仓,所述擦粉仓的一侧表面上设有擦粉仓观察门,所述擦粉仓观察门的下方位置设有仓门粉尘接收槽,所述擦粉仓观察门通过门扣与所述擦粉仓实现开关扣合。
8.根据权利要求1所述的GPP二极管芯片玻璃钝化自动擦粉机,其特征在于,所述真空及排风系统包括设于所述自动传输系统下方的真空仓和抽真空部件,所述抽真空部件能够自动调节所述真空仓内部的真空度,以实现所述粉末被吸附进入所述真空仓内。
9.根据权利要求1所述的GPP二极管芯片玻璃钝化自动擦粉机,其特征在于,所述物料回收系统包括设置在所述自动擦粉系统对应传输路径下方的第一物料回收仓、和设置在所述自动擦粉系统上游对应传输路径下方的第二物料回收仓,所述第一物料回收仓和第二物料回收仓都具有圆锥腔体结构,所述第一物料回收仓和第二物料回收仓之间相互贯通。
10.根据权利要求9所述的GPP二极管芯片玻璃钝化自动擦粉机,其特征在于,所述第一物料回收仓呈漏斗状设置,所述第一物料回收仓的上端开口与所述自动擦粉系统封闭连接,所述第一物料回收仓的下端开口为物料回收口。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于四川上特科技有限公司,未经四川上特科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201821527443.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造