[实用新型]一种半导体激光器芯片的规正装置

权利要求书

1.一种半导体激光器芯片的规正装置，其特征在于，包括：

机座（1），其上端设置有滑轨板（2），所述滑轨板（2）上沿其长度方向设置有水平的滑槽（7）；

模条（8），滑动设置于滑槽（7）中，模条（8）沿长度方向均匀间隔设置有N个与激光器的管座（32）相匹配的安装孔（9），安装孔（9）的轴线水平设置且其垂直于模条（8）的前后端面，各个管座（32）分别插装于对应的安装孔（9）中，每个管座（32）上均设置有激光器芯片（33）；

遮光板（6）位于滑轨板（2）的前端，所述遮光板（6）中设置有出光孔Ⅱ（29）；

光源，设置于遮光板（6）的前端，光源发出的光束与出光孔Ⅱ（29）相同轴；

模条移动机构，其驱动模条（8）沿滑轨板（2）水平移动；

当模条（8）移动至经出光孔Ⅱ（29）射出的光束照射到对应管座（32）上的激光器芯片（33）的腔面时，腔面将光源发出的光反射到遮光板（6）的背面上。

2.根据权利要求1所述的半导体激光器芯片的规正装置，其特征在于：所述模条移动机构包括滑块（14）、通过轴承（11）水平转动安装于滑轨板（2）下端的丝杠（12）、安装于机座（1）上的伺服电机（13）、位于滑轨板（2）前端的压板（16）以及分别位于压板（16）左右两侧的钩爪（15），滑块（14）上端设置有导轨（20），滑轨板（2）底部沿水平方向设置有导轨槽，滑块（14）通过导轨（20）水平滑动安装于导轨槽内，钩爪（15）下端通过水平设置的滑杆Ⅰ（18）插装于滑块（14）内，压板（16）的下端通过水平设置的滑杆Ⅱ（24）插装于滑块（14）内，模条（8）上设置有若干定位孔（10），钩爪（15）上端设置有与定位孔（10）相匹配的插针（19），伺服电机（13）的输出轴与丝杠（12）传动连接，丝杠（12）旋合于滑块（14）中，所述滑轨板（2）上设置有驱动机构，当驱动机构驱动钩爪（15）及压板（16）向外侧移动时，压板（16）的内端面不与模条（8）的外端面相接触，插针（19）位于模条（8）的外侧，当驱动机构驱动钩爪（15）及压板（16）向内侧移动时，压板（16）的内端面与模条（8）的外端面相接触，插针（19）插入对应的定位孔（10）内。

3.根据权利要求1所述的半导体激光器芯片的规正装置，其特征在于：所述光源包括设置于机座（1）上的支架（27）、设置于支架（27）上端面上的出光孔Ⅰ（28）、设置于支架（27）内的激光模组（31）以及设置于出光孔Ⅰ（28）上端的直角反射镜（5），激光模组（31）发出的竖直方向的光束穿过出光孔Ⅰ（28）后经直角反射镜（5）的45°反射面反射后以水平方向射向出光孔Ⅱ（29）。

4.根据权利要求1所述的半导体激光器芯片的规正装置，其特征在于：所述机座（1）上安装有显微镜（3），所述显微镜（3）位于模条（8）的斜上方，用于观察模条（8）中的管座（32）内的激光器芯片（33）。

5.根据权利要求1所述的半导体激光器芯片的规正装置，其特征在于：所述遮光板的背面设置有刻度线（34）。

6.根据权利要求2所述的半导体激光器芯片的规正装置，其特征在于：所述驱动机构包括套装于滑杆Ⅰ（18）上的弹簧Ⅰ（21）、套装于滑杆Ⅱ（24）上的弹簧Ⅱ（35），两个安装于滑轨板（2）上的电机Ⅰ（22）、安装于滑轨板（2）上的电机Ⅱ（25）、安装于电机Ⅰ（22）输出轴上的凸轮Ⅰ（23）以及安装于电机Ⅱ（25）输出轴上的凸轮Ⅱ（26），弹簧Ⅰ（21）的一端与钩爪（15）相连，其另一端与滑块（14）相连，弹簧Ⅱ（35）的一端与压板（16）相连，其另一端与滑块（14）相连，当弹簧Ⅰ（21）处于自由状态时插针（19）插入定位孔（10）中，当弹簧Ⅱ（35）处于自由状态时压板的内端面与模条（8）的外端面相接触，滑杆Ⅰ（18）的头端与凸轮Ⅰ（23）相接触，滑杆Ⅱ（24）的头端与凸轮Ⅱ（26）相接触。

7.根据权利要求3所述的半导体激光器芯片的规正装置，其特征在于：所述激光模组（31）采用650nm红光激光器或635nm红光激光器。