[实用新型]一种半导体激光器芯片的规正装置

说明书

一种半导体激光器芯片的规正装置，包括：机座、模条、光器芯片、遮光板、光源、模条移动机构。该规正装置结构简单，成本低廉，操作和检查方便可靠，生产效率高。采用模条移动机构驱动模条横移在工作时避免了手直接与产品接触，减少人为因素造成的产品污染与损伤，提高了产品合格率，降低了劳动强度，提高了工作效率。通过使用该装置对激光器芯片进行规正后，使激光器芯片与管座的相对位置的一致性大大提高，产品光斑位置测试合格率提升至99%以上。通过对各个管座中激光器芯片进行检查并可实时激对光器芯片进行规正，提高了激光器芯片33与管座32相对位置的一致性，操作简单，提高了效率。

技术领域

本实用新型涉及激光器封装技术领域，具体涉及一种半导体激光器芯片的规正装置。

背景技术

由于半导体激光器具有体积小、重量轻、电光转换效率高、寿命长和可靠性高等优点，已在通讯、医疗、显示、工业制作和安防等领域逐渐取代了气体和固体激光器的使用，其应用范围也在逐步扩展。半导体激光器也从低端应用市场逐步向医疗国防等高端市场迈进，因此过去仅对半导体激光器工作时的功率光斑等宽泛的条件，逐步向产品高度一致性，性能可重复性高的严格标准，这对半导体封装技术提出更高的要求。

目前半导体激光器封装主要采用的工艺有金锡工艺和铟工艺，金锡工艺进行半导体激光器封装，一般采用自动化固晶设备，生产效率和产品精度较高，但是对半导体芯片要求较高，因为采用金锡焊料焊接芯片镀金层时，焊接温度必须超过280摄氏度，因为只有达到这个温度，芯片镀金层的金元素才能溶于到金锡焊料中，所以要求芯片承受温度较高，同时金锡工艺采用硬焊料容易造成芯片损伤。

在目前半导体激光器封装行业好多芯片达不到金锡封装要求，国内部分半导体激光器封装厂采用铟工艺，铟工艺封装目前大多数采用半自动化或者自动化程度较低的设备进行，常见技术手段，将芯片通过半自动固晶设备固晶到热沉上面，然后将固晶有芯片的热沉，通过手动或者半自动设备，利用银胶将芯片粘贴到TO管座上，最后将产品放入烘箱进行烘烤使银胶融化，从而将固晶后芯片通过热沉与管座焊接到一起。这种方法粘贴的芯片精度较差，很难保证芯片与管座位置的方向一致性，从而使生产出的激光器发出的光点位置出现偏差，TO封装的半导体激光器多加透镜使用，影响激光器使用效果，因此需要一种简便可操作芯片规正装置和方法，实现固晶后的芯片粘贴到管座上后进行位置规正，从而使芯片的位置控制在一个合理范围，实现在原始封装工艺下，提高封装精度的一致性，提高产品质量。

中国专利文献CN207705566U提出了一种半导体激光器芯片封装定位装置，芯片封装定位装置包括包括基座、限位块、定位组件和压块，基座两端各设有两个限位块固定机构，分别与限位块两端连接；限位块和定位组件设置于基座两端，压块设置于限位块之间，并且与基座可拆卸连接；压块宽度与基座两端限位块固定机构之间的距离相等；限位固定机构顶部设有用于固定限位块的限位连接孔；限位块设有与限位连接孔位置相对应的固定连接孔；压块在竖直方向上定位芯片，定位组件在水平放上定位芯片。该半导体激光器芯片封装定位装置，通过限位组件和压块在水平方向和垂直方向对芯组施加恒定的压力，使芯片和热沉之间不发生位移。该装置结构简单提高芯片封装定位精度，但是该装置只能实现芯片与热沉之间的定位，无法实现芯片装配到管座后的定位，且该装置只能纯机械构造，生产效率低下。

发明内容

本实用新型为了克服以上技术的不足，提供了一种方便操作和检查，确保激光器芯片与管座粘贴精度达到要求的半导体激光器芯片的规正装置。

本实用新型克服其技术问题所采用的技术方案是：

一种半导体激光器芯片的规正装置，包括：

机座，其上端设置有滑轨板，所述滑轨板上沿其长度方向设置有水平的滑槽；

模条，滑动设置于滑槽中，模条沿长度方向均匀间隔设置有N个与激光器的管座相匹配的安装孔，安装孔的轴线水平设置且其垂直于模条的前后端面，各个管座分别插装于对应的安装孔中，每个管座上均设置有激光器芯片；