[实用新型]底座及电子封装外壳有效
| 申请号： | 201821536426.9 | 申请日： | 2018-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN209496861U | 公开（公告）日： | 2019-10-15 |
| 发明（设计）人： | 陈昱晖;姜国圣;吴化波;张琼美 | 申请（专利权）人： | 长沙升华微电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/367;H01L23/047 |
| 代理公司： | 北京旭路知识产权代理有限公司 11567 | 代理人： | 董媛;王莹 |
| 地址： | 410604 湖南省长沙*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 纯铜 底座 底座本体 安装孔 导热率 芯片 电子封装外壳 本实用新型 散热 填充 | ||
【权利要求书】：
1.一种底座，其特征在于，包括底座本体和纯铜部分，所述底座本体上开设有至少一个安装孔，所述纯铜部分填充于所述安装孔中，所述纯铜部分用于安装芯片；所述底座本体为钨铜片、钼铜片、铜钼铜片、铜-钼铜-铜片或镍基合金片；还包括框架，所述框架设于所述底座本体上，所述框架与所述底座本体钎焊连接；所述框架的材质为钨铜、钼铜、铜钼铜、铜-钼铜-铜或膨胀合金。
2.根据权利要求1所述的底座，其特征在于，所述安装孔的形状为圆形、矩形和十字交叉形中的一种或多种。
3.根据权利要求1所述的底座，其特征在于，所述纯铜部分的下表面与所述底座本体的下表面在同一水平面。
4.根据权利要求3所述的底座，其特征在于，所述纯铜部分的厚度不小于所述底座本体的厚度。
5.根据权利要求1所述的底座，其特征在于，所述纯铜部分上表面的表面积大于芯片的下表面的表面积。
6.一种电子封装外壳，其特征在于，包括权利要求1-5任一项所述的底座，绝缘子，引线和盖板，所述盖板用于盖合所述底座，所述绝缘子设于底座的两端，所述引线贯穿绝缘子，一端在底座的内部，一端在其外部。
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