[实用新型]底座及电子封装外壳

说明书

本实用新型涉及一种底座，包括底座本体和纯铜部分，所述底座本体上开设有至少一个安装孔，所述纯铜部分填充于所述安装孔中，所述纯铜部分用于安装芯片。纯铜部分的导热率高，能够实现对芯片的散热，该底座的导热率可高达390W/(m·K)以上且成本低。

技术领域

本实用新型涉及电子封装技术领域，尤其涉及一种底座及电子封装外壳。

背景技术

现如今电子封装外壳不仅要起到安防、固定、密封、保护芯片的作用，其底座还需要起到传导芯片散发热量的作用(散热作用)。但现有技术中成本较低的钨铜、钼铜、铜钼铜、铜钼铜铜或镍基精密合金底座导热率偏低，最高能达到300W/(m·K)左右，不能满足更高的散热要求；而现有的采用金刚石铜制作的底座虽然导热率高，但成本也高，相同的尺寸情况下，金刚石铜的成本是其他材料底座的几十到一百多倍。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：底座不能同时满足高热导且低成本的技术问题。

为解决上述技术问题，本实用新型一方面提出了一种底座及电子封装外壳。

本实用新型提出一种底座，包括底座本体和纯铜部分，所述底座本体上开设有至少一个安装孔，所述纯铜部分填充于所述安装孔中，所述纯铜部分用于安装芯片。

优选地，所述安装孔的形状为圆形、矩形和十字交叉形中的一种或多种。

优选地，所述底座本体为钨铜片、钼铜片、铜钼铜片、铜-钼铜-铜片或镍基合金片。

优选地，所述纯铜部分的下表面与所述底座本体的下表面在同一水平面。

优选地，所述纯铜部分的厚度不小于所述底座本体的厚度。

优选地，还包括框架，所述框架设于所述底座本体上。

优选地，所述框架的材质为钨铜、钼铜、铜钼铜、铜-钼铜-铜或膨胀合金。

优选地，所述纯铜部分上表面的表面积大于芯片的下表面的表面积。

本实用新型还提出一种电子封装外壳，包括上述所述的底座，绝缘子，引线和盖板，所述盖板用于盖合所述底座，所述绝缘子设于底座的两端，所述引线贯穿绝缘子，一端在底座的内部，一端在其外部。

本实用新型与现有技术对比的有益效果包括：底座包括底座本体和纯铜部分，底座本体上开设有至少一个安装孔，纯铜部分填充与安装孔中，纯铜部分用于安装芯片，纯铜部分的导热率高，能够实现对芯片的散热，该底座的导热率可高达390W/(m·K)以上，而且纯铜的价格低从而成本低。

附图说明

通过参考附图会更加清楚的理解本实用新型的特征和优点，附图是示意性的而不应理解为对本实用新型进行任何限制，在附图中：

图1为本实施例中底座的结构示意图。

图2为本实施例中图1中A-A向的剖视图。

图3是本实施例中另一种底座的结构示意图。

图4是本实施例中另一种底座的结构示意图。

图5是本实施例中图4中A-A向的剖视图。

图6是本实施例中另一种底座的结构示意图。

图7是本实施例中图6中A-A向的剖视图。

图8是本实施例中另一种底座的结构示意图。

图9是本实施例中图8中A-A向的剖视图。

图10是本实施例中电子封装外壳的结构示意图。