[实用新型]晶圆中心校准装置及应用其的光刻机有效
| 申请号： | 201821537253.2 | 申请日： | 2018-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN208922066U | 公开（公告）日： | 2019-05-31 |
| 发明（设计）人： | 张成安;魏纯;肖乐 | 申请（专利权）人： | 深圳市矽电半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | G03F9/00 | 分类号： | G03F9/00;G03F7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518172 广东省深圳市龙岗区龙城街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 校准孔 晶圆 校准装置 承载台 校准件 校准 本实用新型 伸缩运动 光刻机 圆中心 种晶 传送 技术方案要点 晶圆中心 校准技术 外部 应用 承载 | ||
1.一种晶圆中心校准装置，其特征在于,包括机架(1)，所述机架(1)上设有校准件(22)以及用于承载晶圆的承载台(21);
所述校准件(22)具有校准孔(23);
所述承载台(21)可相对所述校准孔(23)伸缩运动，以在运动时将晶圆传送至所述校准孔(23)内，使所述校准孔(23)对所述晶圆的中心进行校准。
2.根据权利要求1所述的晶圆中心校准装置，其特征在于，
所述校准孔(23)具有孔径沿晶圆的进入方向逐渐减小的锥形段(231)，以通过所述锥形段(231)对晶圆的中心进行校准。
3.根据权利要求2所述的晶圆中心校准装置，其特征在于，
所述校准孔(23)的中心线竖向设置、且其上端开口为晶圆入口。
4.根据权利要求2或3所述的晶圆中心校准装置，其特征在于，
所述锥形段(231)包括沿晶圆的进入方向依次排布的第一锥形段(2311)和第二锥形段(2312)；
其中，所述第一锥形段(2311)的锥度大于所述第二锥形段(2312)的锥度。
5.根据权利要求4所述的晶圆中心校准装置，其特征在于，
所述第一锥形段(2311)和所述第二锥形段(2312)通过第一直线段(233)连接。
6.根据权利要求4所述的晶圆中心校准装置，其特征在于，
所述校准孔(23)还包括与所述第二锥形段(2312)的背离所述第一锥形段(2311)的一端相连的第二直线段(234)，所述第二直线段(234)的外形与所述晶圆的外形相适配，以对所述晶圆的径向限位。
7.根据权利要求1至3、5、6中任一项所述的晶圆中心校准装置，其特征在于，
所述承载台(21)的中心线与所述校准孔(23)的中心线重合。
8.根据权利要求1至3、5、6中任一项所述的晶圆中心校准装置，其特征在于，还包括用于驱动所述承载台(21)相对所述校准孔(23)伸缩的驱动机构(24)。
9.根据权利要求8所述的晶圆中心校准装置，其特征在于，
所述驱动机构(24)包括电机(241)、丝杆(242)、套设在所述丝杆(242)上的螺母座(243)、以及用于对所述螺母座(243)限位和导向的直线导轨(244)；
所述电机(241)用于驱动所述丝杆(242)转动；
所述承载台(21)与所述螺母座(243)连接，以在所述螺母座(243)的带动下相对所述校准孔(23)伸缩。
10.一种光刻机，其特征在于,包括权利要求1至9中任一项所述的晶圆中心校准装置。
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