[实用新型]晶圆中心校准装置及应用其的光刻机

说明书

本实用新型涉及晶圆校准技术领域，更具体地说，它涉及一种晶圆中心校准装置及应用其的光刻机，其技术方案要点是：一种晶圆中心校准装置，其包括机架，所述机架上设有校准件以及用于承载晶圆的承载台;所述校准件具有校准孔;所述承载台可相对所述校准孔伸缩运动，以在运动时将晶圆从外部传送至所述校准孔内，使所述校准孔对所述晶圆的中心进行校准。根据本实用新型提供的技术方案，通过在校准件上设置校准孔，承载台相对校准孔伸缩运动时可以将晶圆从外部传送至校准孔内，使校准孔对晶圆的中心进行校准。由于通过校准件上的校准孔即可对晶圆的中心进行校准，其结构相对较简单，实施起来较方便。

技术领域

本实用新型涉及晶圆校准技术领域，特别涉及一种晶圆中心校准装置及应用其的光刻机。

背景技术

随着半导体、LED行业的飞速发展，晶圆种类也越来越多，对测试要求也越来越高，对于晶圆的定位精度要求也越来越高。故急需设计一种能够对晶圆的中心进行校准的晶圆中心校准装置。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种晶圆中心校准装置，主要目的在于使其能够对晶圆的中心进行校准。

本发明还提供一种应用上述晶圆中心校准装置的光刻机。

为达到上述目的，本实用新型主要提供如下技术方案：

一方面，本实用新型的实施例提供一种晶圆中心校准装置，包括机架，所述机架上设有校准件以及用于承载晶圆的承载台;

所述校准件具有校准孔;

所述承载台可相对所述校准孔伸缩运动，以在运动时将晶圆传送至所述校准孔内，使所述校准孔对所述晶圆的中心进行校准。

在上述提供的技术方案中，通过在校准件上设置校准孔，承载台相对校准孔伸缩运动时可以将晶圆从外部传送至校准孔内，使校准孔对晶圆的中心进行校准。由于通过校准件上的校准孔即可对晶圆的中心进行校准，其结构相对较简单，实施起来较方便。

本实用新型进一步设置为：所述校准孔具有孔径沿晶圆的进入方向逐渐减小的锥形段，以通过所述锥形段对晶圆的中心进行校准。

通过采用上述技术方案，当晶圆沿锥形段进入校准孔内时，锥形段可以对晶圆进行导向和限位，以将晶圆的中心校准到预设位置。

本实用新型进一步设置为：所述校准孔的中心线竖向设置、且其上端开口为晶圆入口。

通过采用上述技术方案，晶圆可以自上而下进入校准孔，且在自身重力的作用下在校准孔内自动校准中心，如此实施起来较方便，可满足晶圆的准确定位和高效生产。

本实用新型进一步设置为：所述锥形段包括沿晶圆的进入方向依次排布的第一锥形段和第二锥形段；

其中，所述第一锥形段的锥度大于所述第二锥形段的锥度。

通过采用上述技术方案，第一锥形段可以对晶圆粗定位和校准，第二锥形段可以对晶圆精定位和校准。第一锥形段和第二锥形段两者配合，可以实现对晶圆的准确定位和校准。

本实用新型进一步设置为：所述第一锥形段和所述第二锥形段通过第一直线段连接。

在上述的技术方案中，通过在第一锥形段和第二锥形段之间设置的第一直线段，使晶圆在第一锥形段与第二锥形段之间能够较好的过渡，运动地更加平稳。

本实用新型进一步设置为：所述校准孔还包括与所述第二锥形段的背离所述第一锥形段的一端相连的第二直线段，所述第二直线段的外形与所述晶圆的外形相适配，以对所述晶圆的径向限位。

通过采用上述技术方案，第二直线段可以对晶圆的径向限位，使晶圆只能沿第二直线段的轴向运动，以将晶圆的中心保持在校准好的位置。