[实用新型]一种编带盘自动包装机构

说明书

本实用新型公开了一种编带盘自动包装机构，用于将编带盘装入包装袋，其包括机架，所述机架内设有载袋机构、取袋机构及推盘机构；所述载袋机构用于所述包装袋的装载和定位；所述取袋机构与所述载袋机构和推盘机构相连，用于从载袋机构抓取至少一个包装袋并运送至推盘机构；其中，所述推盘机构设有用于承载编带盘的载台，以及推盘驱动装置，所述载台的一端成对设置有吸附组件，所述成对设置的吸附组件配合作用以张开包装袋的袋口，所推盘驱动装置将载台上的编带盘推入张开袋口的包装袋内。采用本实用新型，可以完成编带盘的自动装袋，其自动化程度高，装袋过程无需人工操作，大大提升包装效率，降低成本。

技术领域

本实用新型涉及一种自动包装机，尤其涉及一种编带盘自动包装机构。

背景技术

LED(半导体发光二极管，英语名Light-Emitting Diode，以下简称“LED”) 封装完成后，为方便下游应用，需要将零散的LED灯珠编织成带状然后缠绕在编带盘上。为了防止LED灯珠在运输过程中暴露在空气中造成受潮，编带盘需要用铝箔袋真空包装之后才能运输。

目前，LED灯珠编带盘的包装都是由人工完成，需要耗费很多人力，且效率低下，包装成本较高。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于，提供一种编带盘自动包装机构。可实现编带盘包装的自动化，装袋过程无需人工操作，大大提升包装效率，降低成本。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种编带盘自动包装机构，用于将编带盘装入包装袋，其包括机架，所述机架内设有载袋机构、取袋机构、及推盘机构；所述载袋机构用于所述包装袋的装载和定位；所述取袋机构与所述载袋机构和推盘机构相连，用于从载袋机构抓取至少一个包装袋并运送至推盘机构；其中，所述推盘机构设有用于承载编带盘的载台，以及推盘驱动装置，所述载台的一端成对设置有吸附组件，所述成对设置的吸附组件配合作用以张开包装袋的袋口，所推盘驱动装置用于将编带盘推入张开袋口的包装袋内。

作为上述方案的改进，所述载袋机构包括装载升降机构和与之对应设置的定位机构，所述装载升降机构用于装载和驱动所述包装袋升降，其包括装载平台及第一驱动机构，所述第一驱动机构与装载平台连接，用于驱动所述装载平台升降；所述定位机构用于所述包装袋的定位，其包括挡板组件及与之连接且用于驱动所述挡板组件移动的挡板驱动装置，所述挡板驱动装置与所述机架固定连接。

作为上述方案的改进，所述装载升降机构设有用于感应装载平台上有无包装袋的物料传感器，以及用于装载平台升降限位的限位装置，所述物料传感器及限位装置与所述第一驱动机构连接。

作为上述方案的改进，所述挡板驱动装置包括底板及固定于所述底板上的第一挡板驱动装置和第二挡板驱动装置；

所述挡板组件与所述底板垂直设置，其包括固定于所述底板上的前挡板、与前挡板相对设置的后挡板、以及侧挡板；

所述前挡板与所述取袋机构相邻，所述第一挡板驱动装置与侧挡板连接，用于驱动侧挡板相互靠近或远离；所述第二挡板驱动装置与所述后挡板连接，用于驱动所述后挡板前后移动。

作为上述方案的改进，所述底板与所述机架固定连接，所述装载平台上设有与所述挡板组件相适配的通孔，所述挡板组件贯穿所述通孔，所述第一驱动机构驱动所述装载平台与所述挡板组件相对移动。

作为上述方案的改进，所述挡板组件上部设有用于检测包装袋是否升降到位的对射式光电传感器，所述对射式光电传感器与所述第一驱动机构连接；所述挡板组件顶部成对设有刮板，所述刮板向挡板组件内表面凸出。

作为上述方案的改进，所述取袋机构包括移载机构及传送带机构，所述传送带机构分别与所述移载机构及推盘机构相连，所述移载机构用于从载袋机构抓取至少一个包装袋并运送至传送带机构，所述传送带机构用于将包装袋传送至推盘机构。