[实用新型]半导体处理设备有效
申请号: | 201821539416.0 | 申请日: | 2018-09-19 |
公开(公告)号: | CN208753275U | 公开(公告)日: | 2019-04-16 |
发明(设计)人: | 李天涯;周冬成;吴宗祐;林宗贤 | 申请(专利权)人: | 德淮半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人: | 孙佳胤 |
地址: | 223300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 吹扫 半导体处理设备 运动模块 腔体 跟随运动 半导体处理过程 本实用新型 模块安装 运动单元 运动区域 副产物 加宽 体内 | ||
1.一种半导体处理设备,包括腔体,其特征在于,还包括均设置于所述腔体中的吹扫模块和运动模块,其中,
所述运动模块至少可在两个方向上运动,且所述运动模块的运动区域的面积大于或等于所述半导体处理设备的待吹扫区域的面积;
所述吹扫模块搭载在运动模块上,能够跟随运动模块在至少两个方向上运动,用于吹扫半导体处理过程中生成的副产物。
2.根据权利要求1所述半导体处理设备,其特征在于,还包括控制模块,所述控制模块连接所述吹扫模块和运动模块,用于控制所述吹扫模块的吹扫状态,以及控制所述运动模块的运动状态。
3.根据权利要求2所述半导体处理设备,其特征在于,所述运动模块包括第一运动单元和第二运动单元,其中,
所述第一运动单元包括伸缩轴,所述伸缩轴与所述控制模块连接,贴合所述半导体处理设备的腔体壁设置,所述伸缩轴能够沿轴向进行伸缩运动;
所述第二运动单元包括伸缩臂,所述伸缩臂设置于所述伸缩轴上,包括伸缩端、伸缩缸和固定端,且所述固定端连接到所述伸缩轴;所述伸缩缸连接到所述控制模块,所述伸缩缸的缸体连接所述固定端,所述伸缩缸的活塞杆连接所述伸缩端,所述伸缩缸的运动方向与所述伸缩轴的轴线垂直。
4.根据权利要求3所述半导体处理设备,其特征在于,所述吹扫模块包括吹扫单元,所述吹扫单元设置于所述伸缩端上。
5.根据权利要求4所述半导体处理设备,其特征在于,所述运动模块还包括第三运动单元,所述第三运动单元包括柄部和旋转弧,其中,
所述柄部设置到所述伸缩端,跟随所述伸缩端运动;
所述旋转弧设置在所述柄部顶端,所述吹扫单元安装在所述旋转弧上;
所述柄部和旋转弧通过旋转气缸相连接,所述旋转气缸与所述控制模块相连接,所述控制模块用于通过旋转气缸控制所述旋转弧相对于所述柄部旋转。
6.根据权利要求5所述半导体处理设备,其特征在于,所述腔体中放置有晶舟,用于放置晶圆,且所述晶舟具有竖直方向上的支撑柱,所述伸缩轴的运动方向垂直于水平方向,所述伸缩臂的运动方向平行于水平方向,所述伸缩臂的伸缩端上安装的第三运动单元的个数与所述晶舟的支撑柱的个数相一致,所述第三运动单元安装到所述伸缩端上的位置也与所述支撑柱的位置相适应。
7.根据权利要求4所述半导体处理设备,其特征在于,所述吹扫模块还包括吹扫管路和吹扫气体净化部,其中,
所述吹扫管路一端连接所述吹扫单元,另一端用于连接至吹扫气体源,将吹扫气体输送到吹扫单元
所述吹扫气体净化部设置于吹扫管路的路径上,用于对流经所述吹扫管路的吹扫气体进行净化。
8.根据权利要求7所述半导体处理设备,其特征在于,所述吹扫管路上设置有流量控制器和第一阀门,其中,
所述流量控制器连接至所述吹扫管路,用于测量并控制流入到吹扫单元中的吹扫气体的流量;
所述第一阀门设置于所述吹扫管路上,用于控制所述吹扫管路的通断情况;所述流量控制器设置于所述吹扫单元和所述第一阀门之间。
9.根据权利要求5所述半导体处理设备,其特征在于,还包括收集模块,所述收集模块包括收集口,所述收集模块的收集口设置于所述第三运动单元上,与所述吹扫单元的吹扫口相对,用于收集被所述吹扫单元吹落的副产物。
10.根据权利要求9所述半导体处理设备,其特征在于,所述收集模块包括真空管和真空泵,其中,
所述真空泵连接到真空管,用于对所述真空管抽真空;
所述真空管的一端设置到所述腔体中,所述收集口为真空管的管口,用于收集被所述吹扫单元吹落的副产物;
所述真空管上设置有第二阀门,所述第二阀门设置于所述真空管上,用于控制所述真空管的通断。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造