[实用新型]一种防破孔软硬结合板有效
| 申请号： | 201821540246.8 | 申请日： | 2018-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN209201393U | 公开（公告）日： | 2019-08-02 |
| 发明（设计）人： | 蔡生平;曾玉祥 | 申请（专利权）人： | 深圳奇胜微科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 深圳市中联专利代理有限公司 44274 | 代理人： | 李俊 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 硬性电路板 柔性电路板 增强体 破孔 软硬结合板 定位孔 环氧树脂 本实用新型 三角形格栅 结合区域 软硬结合 压合 粘结 钻孔 填充 | ||
【权利要求书】：
1.一种防破孔软硬结合板，包括硬性电路板、柔性电路板、定位孔、增强体和基体，其特征在于，所述硬性电路板通过粘结和压合与柔性电路板连接，在硬性电路板和柔性电路板的结合区域的四角均开有定位孔。
2.根据权利要求1所述的防破孔软硬结合板，其特征在于，所述硬性电路板包括增强体和基体，在增强体骨架内填充有基体。
3.根据权利要求1所述的防破孔软硬结合板，其特征在于，所述硬性电路板内柔性电路板上均设有印刷电路，并在印刷电路上安插有若干电子元件。
4.根据权利要求2所述的防破孔软硬结合板，其特征在于，所述增强体由PVC塑料充当。
5.根据权利要求2所述的防破孔软硬结合板，其特征在于，所述基体由环氧树脂充当。
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