[实用新型]一种防破孔软硬结合板有效
申请号: | 201821540246.8 | 申请日: | 2018-09-20 |
公开(公告)号: | CN209201393U | 公开(公告)日: | 2019-08-02 |
发明(设计)人: | 蔡生平;曾玉祥 | 申请(专利权)人: | 深圳奇胜微科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14 |
代理公司: | 深圳市中联专利代理有限公司 44274 | 代理人: | 李俊 |
地址: | 518000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 硬性电路板 柔性电路板 增强体 破孔 软硬结合板 定位孔 环氧树脂 本实用新型 三角形格栅 结合区域 软硬结合 压合 粘结 钻孔 填充 | ||
本实用新型公开了一种防破孔软硬结合板,包括硬性电路板、柔性电路板、定位孔、增强体和基体,所述硬性电路板通过粘结和压合与柔性电路板连接,在硬性电路板和柔性电路板的结合区域的四角均开有定位孔。本实用新型中硬性电路板由PVC三角形格栅充当增强体骨架,在增强体骨架内填充环氧树脂,能够有效的防止软硬结合板在钻孔的过程中产生破孔的现象。
技术领域
本实用新型涉及电路板领域,尤其是涉及一种防破孔软硬结合板。
背景技术
电路板包括柔性电路板、硬性电路板以及柔性电路板与硬性电路板结合的软硬结合电路板。
通常地,电路板是将柔性电路板与硬性电路板通过粘结、压合等工序,以及依照相关工艺要求组合在一起形成。所述电路板兼具了柔性电路板和柔性电路板特性,其实用性强,应用范围广。现有的板通常都是通过采用在柔性电路板的基础上直接压合纯铜,进一步在所述板的局部位置开孔露出内层柔性电路板。然而开孔时常常会造成破孔的现象,从而影响孔软硬结合板的生产与制造。
实用新型内容
本实用新型为克服上述情况不足,旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。
一种防破孔软硬结合板,包括硬性电路板、柔性电路板、定位孔、增强体和基体,所述硬性电路板通过粘结和压合与柔性电路板连接,在硬性电路板和柔性电路板的结合区域的四角均开有定位孔。
作为本实用新型进一步的方案:所述硬性电路板包括增强体和基体,在增强体骨架内填充有基体。
作为本实用新型进一步的方案:所述硬性电路板内柔性电路板上均设有印刷电路,并在印刷电路上安插有若干电子元件。
作为本实用新型进一步的方案:所述增强体由PVC塑料充当。
作为本实用新型进一步的方案:所述基体由环氧树脂充当。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
本实用新型中硬性电路板由PVC三角形格栅充当增强体骨架,在增强体骨架内填充环氧树脂,能够有效的防止软硬结合板在钻孔的过程中产生破孔的现象。
本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型结构示意图。
图2是本实用新型中硬性电路板的侧面结构示意图。
图中:硬性电路板1、柔性电路板2、定位孔3、增强体11和基体12。
具体实施方式
下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1~2,本实用新型实施例中,一种防破孔软硬结合板,包括硬性电路板1、柔性电路板2、定位孔3、增强体11和基体12,所述硬性电路板1通过粘结和压合与柔性电路板2连接,在硬性电路板1和柔性电路板2的结合区域的四角均开有定位孔3。
所述硬性电路板1包括增强体11和基体12,在增强体11骨架内填充有基体12。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳奇胜微科技有限公司,未经深圳奇胜微科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201821540246.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种小型堆叠电路板散热结构
- 下一篇:一种DO快速接线端子板