[实用新型]一种真空抽气装置有效
| 申请号： | 201821551563.X | 申请日： | 2018-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN209016022U | 公开（公告）日： | 2019-06-21 |
| 发明（设计）人： | 刘二强;马文军;张银库;潘二锋;徐日辉;王富卫;李冰 | 申请（专利权）人： | 山西米亚索乐装备科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L31/18;F04B37/14 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人： | 李莎 |
| 地址： | 037000 山西*** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 真空抽气装置 电磁充气阀 抽气管道 真空腔室 本实用新型 充气嘴 真空泵 泵油 常开状态 断电状态 连通 | ||
【权利要求书】：
1.一种真空抽气装置，包括真空泵(1)、真空腔室(2)，真空泵(1)与真空腔室(2)之间通过抽气管道(3)连通，真空腔室(2)的通气口设置挡板阀(4)，其特征在于，
所述抽气管道(3)上设置有电磁充气阀(6)，所述电磁充气阀(6)设有充气嘴(61)，所述电磁充气阀(6)断电状态下，所述充气嘴(61)处于常开状态。
2.根据权利要求1所述的真空抽气装置，其特征在于，所述电磁充气阀(6)通过三通管(7)与所述抽气管道(3)连接。
3.根据权利要求2所述的真空抽气装置，其特征在于，所述抽气管道(3)包括第一直管(31)、弯管(32)、第二直管(33)；
所述真空泵(1)的进气口通过所述第一直管(31)、弯管(32)、第二直管(33)、挡板阀(4)与所述真空腔室(2)连通；
所述电磁充气阀(6)通过所述三通管(7)连接于所述第一直管(31)上。
4.根据权利要求3所述的真空抽气装置，其特征在于，所述电磁充气阀(6)与所述真空泵(1)的进气口之间的距离小于等于150mm。
5.根据权利要求3所述的真空抽气装置，其特征在于，所述第二直管(33)上设有波纹管(8)。
6.根据权利要求1所述的真空抽气装置，其特征在于，所述电磁充气阀(6)为电磁高真空充气阀。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
