[实用新型]一种贴片内置IC全彩灯珠有效
| 申请号： | 201821554044.9 | 申请日： | 2018-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN209330436U | 公开（公告）日： | 2019-08-30 |
| 发明（设计）人： | 朱锡河 | 申请（专利权）人： | 深圳市星光宝光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H05B33/08 | 分类号： | H05B33/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 灯珠 内置电源 全彩灯珠 内置 贴片 反向连接 三基色 像素点 集成电路 稳压恒流输出电路 本实用新型 产品稳定性 一对一模式 配色 保护模块 串行级联 发光电路 控制电路 亮度显示 内部集成 恒流IC 单线 | ||
1.一种贴片内置IC全彩灯珠，其特征在于，包括：
集成电路，所述集成电路还包括控制电路和发光电路；
内置电源，所述内置电源反向连接保护模块，所述内置电源反向连接不会损坏IC；
LED灯珠，所述LED灯珠采用型号为5050LED灯珠，所述LED灯珠由三基色红、绿、和蓝组合而成；
RGB晶片；
SMD模块，所述SMD模块内部集成高质量外控单线串行级联恒流IC；
像素点，所述像素点的三基色颜色能够实现256级亮度显示；
其中，所述控制电路与所述RGB晶片集成在所述SMD模块中，构成一个完整的外控像素点；
其中，所述内置电源分别与控制电路和发光电路电性耦接；
其中，所述发光电路与LED灯珠电性耦接；
其中，所述控制电路与RGB晶片电性耦接，所述RGB晶片与SMD模块电性耦接，所述SMD模块与像素点电性耦接。
2.根据权利要求1所述的贴片内置IC全彩灯珠，其特征在于，包括：
所述像素点还包括驱动电路，所述驱动电路用于将所述控制电路的智能数字接口数据锁存信号整形放大。
3.根据权利要求1所述的贴片内置IC全彩灯珠，其特征在于，包括：
所述像素点还包括电源稳压电路，所述电源稳压电路能保证所述内置电源提供稳定的电压输出。
4.根据权利要求1所述的贴片内置IC全彩灯珠，其特征在于，包括：
所述像素点还包括内置恒流电路，所述内置恒流电路能够保证所述LED灯珠的电流稳定输出。
5.根据权利要求1所述的贴片内置IC全彩灯珠，其特征在于，包括：
所述像素点还包括高精度RC振荡器，所述高精度RC振荡器是不需要输入信号就能自动将所述内置电源的能量转变为特定频率和振幅的能量的电路。
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