[实用新型]一种贴片内置IC全彩灯珠

说明书

本实用新型公开了一种贴片内置IC全彩灯珠，包括：集成电路，所述集成电路还包括控制电路和发光电路；内置电源，所述内置电源反向连接保护模块，所述内置电源反向连接不会损坏IC；LED灯珠，所述LED灯珠采用型号为5050LED灯珠，所述LED灯珠由三基色红、绿、和蓝组合而成；RGB晶片；SMD模块，所述SMD模块内部集成高质量外控单线串行级联恒流IC；像素点，所述像素点的三基色颜色能够实现256级亮度显示，此贴片内置IC全彩灯珠采用一对一模式，是一颗IC控制一颗灯珠，即使一颗IC出现问题也仅仅只是会影响一颗灯珠，其他灯珠不会影响，巧妙多样化的配色设计方案，稳压恒流输出电路设计，大大提高了产品稳定性。

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，具体为一种贴片内置IC全彩灯珠。

背景技术

LED(发光二极管)封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同，LED的封装对封装材料有特殊的要求，因为LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。

常规普通的5050RGB产品是由外置电路IC控制，是由一颗IC同时控制多颗LED灯珠，稳定性相对比较弱，若是出现点亮故障，则所有的灯珠都不能再继续使用。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种贴片内置IC全彩灯珠，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种贴片内置IC全彩灯珠，包括：集成电路，所述集成电路还包括控制电路和发光电路；内置电源，所述内置电源反向连接保护模块，所述内置电源反向连接不会损坏IC；LED灯珠，所述LED灯珠采用型号为5050LED灯珠，所述LED灯珠由三基色红、绿、和蓝组合而成；RGB晶片；SMD模块，所述SMD模块内部集成高质量外控单线串行级联恒流IC；像素点，所述像素点的三基色颜色能够实现256级亮度显示；所述控制电路与所述RGB晶片集成在所述SMD模块中，构成一个完整的外控像素点；所述内置电源分别与控制电路和发光电路电性耦接；所述发光电路与LED灯珠电性耦接；所述控制电路与RGB晶片电性耦接，所述RGB晶片与SMD模块电性耦接，所述SMD模块与像素点电性耦接。

其中，所述像素点还包括驱动电路，所述驱动电路用于将所述控制电路的智能数字接口数据锁存信号整形放大。

其中，所述像素点还包括电源稳压电路，所述电源稳压电路能保证所述内置电源提供稳定的电压输出。

其中，所述像素点还包括内置恒流电路，所述内置恒流电路能够保证所述LED灯珠的电流稳定输出。

其中，所述像素点还包括高精度RC振荡器，所述高精度RC振荡器是不需要输入信号就能自动将所述内置电源的能量转变为特定频率和振幅的能量的电路。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本内置IC全彩灯珠是一个集控制电路与发光电路于一体的智能外控LED光源，其外型与一个5050LED灯珠相同，每个元件即为一个像素点，像素点内部包含了智能数字接口数据锁存信号整形放大驱动电路，电源稳压电路，内置恒流电路，高精度RC振荡器，输出驱动采用PWM技术，有效保证了像素点内光的颜色高一致性，并且巧妙多样化的配色设计方案，稳压恒流输出电路设计，大大提高了产品稳定性。

附图说明

图1为本实用新型控制系统结构示意图。

图中：11-集成电路；12-控制电路；13-发光电路；14-内置电源；15-LED灯珠；16-RGB晶片；17-SMD模块；18-像素点。

具体实施方式