[实用新型]探针台的载物台

说明书

本实用新型涉及半导体检测领域，针对银层损伤的问题，提供了一种探针台的载物台，该技术方案如下：包括底座以及水平设置于底座上的承物板，承物板包括支撑板，支撑板凹陷有盲孔，盲孔直径大于待测半导体元件的最大长度，承物板还包括供待测半导体元件放置的弹性层，弹性层覆盖在支撑板上方且封闭盲孔，弹性层与支撑板固定连接，支撑板设有连通盲孔的充气管，充气管连通有通闭充气管的阀门。通过弹性层的弹性形变，使得弹性层对待测半导体元件的反作用力的作用面积较大，减少待测半导体元件上的银层受到局部作用力集中导致压强较大进而导致暗纹、印痕、开裂的情况，保证半导体元件质量较佳。

技术领域

本实用新型涉及半导体检测领域，尤其是涉及一种探针台的载物台。

背景技术

探针台主要应用于半导体行业、光电行业、集成电路以及封装的测试。广泛应用于复杂、高速器件的精密电气测量的研发，旨在确保质量及可靠性，并缩减研发时间和器件制造工艺的成本。

半导体元件上为达到较好的导电性能，通常会在半导体元件上按需要进行镀银处理，传统探针台的载物台为金属板结构，而探针台检测时需要将探针与待测半导体元件抵紧，即对待测半导体元件施加压力，由于银较软且载物台总是存在一定的粗糙度，使得半导体元件受压时，载物台表面凸起对银层的反作用力面积较小，将产生较大的压强，容易导致银层产生印纹甚至开裂，导致银层损伤，进而导致半导体元件质量下降，因此，还有改善空间。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种探针台的载物台，具有保证半导体元件质量较好的优点。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：

一种探针台的载物台，包括底座以及水平设置于底座上的承物板，所述承物板包括支撑板，所述支撑板凹陷有盲孔，所述盲孔直径大于待测半导体元件的最大长度，所述承物板还包括供待测半导体元件放置的弹性层，所述弹性层覆盖在支撑板上方且封闭盲孔，所述弹性层与支撑板固定连接，所述支撑板设有连通盲孔的充气管，所述充气管连通有通闭充气管的阀门。

通过采用上述技术方案，通过将待测半导体元件放置在弹性层上，使得待测半导体元件对承物板产生作用力时，通过弹性层的弹性形变，使得待测半导体元件对弹性层的作用力分散至较为均匀的分布状态，进而使得弹性层对待测半导体元件的反作用力的作用面积较大，减少待测半导体元件上的银层受到局部作用力集中导致压强较大进而导致暗纹、印痕、开裂的情况，保证半导体元件质量较佳；通过向盲孔中充气，使得弹性层受到气压的作用，当弹性层局部被挤压时，挤压点附近将因气压作用而鼓起，以最终达到气压平衡，使得待测半导体元件受力均匀且与多个探针均抵接紧密，保证检测效果；由于任何密封材料总是存在泄露的情况，通过充气管充气，以定期补充气压，使得承物板可长久使用，提高使用寿命。

本实用新型进一步设置为：所述弹性层的拉伸形变量大于0%小于100%。

通过采用上述技术方案，避免弹性层拉伸形变量过大导致充气时弹性层顶部弧度较大，进而避免待测半导体元件无法稳定放置在弹性层上导致滑落的情况，提高待测半导体元件放置在承物板上的稳定性。

本实用新型进一步设置为：所述弹性层远离支撑板的表面凹陷有供待测半导体元件放入的安装槽。

通过采用上述技术方案，通过将待测半导体元件放入安装槽内，使得半导体元件更加稳定地放置与承物板上，提高检测时的稳定性。

本实用新型进一步设置为：所述承物板包括套管，所述套管一端连接有沿套管周向延伸且首尾连接以呈环状的卡板，所述套管与支撑板套接时，所述卡板抵接在弹性层远离支撑板的表面上。

通过采用上述技术方案，通过卡板与支撑板配合夹持弹性层，提高弹性层与支撑板的连接稳定性，避免盲孔内气压导致弹性层与支撑板脱离的情况。

本实用新型进一步设置为：所述承物板还包括限制套管与支撑板分离的连接件。