[实用新型]一种半导体激光器热沉片蒸铟贴片装置有效
| 申请号： | 201821559609.2 | 申请日： | 2018-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN208674589U | 公开（公告）日： | 2019-03-29 |
| 发明（设计）人： | 张广明;赵克宁;汤庆敏;贾旭涛 | 申请（专利权）人： | 潍坊华光光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 261061 山东省潍坊市高*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 热沉 方孔 方盘 半导体激光器 上下左右移动 贴片装置 蒸汽 朝下放置 均匀接触 取放方便 锥形结构 镊子 固定轴 放入 贴片 合格率 变形 取出 污染 | ||
1.一种半导体激光器热沉片蒸铟贴片装置，其特征在于，包括：
圆盘（1），呈圆锥形结构，其沿锥面的圆周方向间隔设置有若干方孔Ⅰ（6）；
固定轴（2），固定于圆盘（1）的上端，固定轴（2）固定于蒸铟设备的驱动轴上；
若干方盘（3），其下端设置有与方孔Ⅰ（6）相匹配的定位凸台Ⅰ（7），方盘（3）内设置有方孔Ⅱ（8），所述方孔Ⅱ（8）上端设置有凹槽Ⅲ（11），各个方盘（3）通过定位凸台Ⅰ（7）插装于对应的方孔Ⅰ（6）中；以及
若干热沉片（4），热沉片（4）由与凹槽Ⅲ（11）相匹配的框架（16）及通过连接结构固定于框架（16）中的若干热沉块（18）构成，各个热沉片（4）分别插装于对应的方盘（3）中的凹槽Ⅲ（11）内。
2.根据权利要求1所述的半导体激光器热沉片蒸铟贴片装置，其特征在于：所述连接结构包括自上而下均匀间隔设置于框架（16）中的横隔板，每个横隔板上沿其长度方向设置有若干连接块（17），热沉块（18）固定于连接块（17）的头端。
3.根据权利要求1所述的半导体激光器热沉片蒸铟贴片装置，其特征在于：还包括设置于凹槽Ⅲ（11）上端的凹槽Ⅱ（10）、设置于凹槽Ⅱ（10）上端的凹槽Ⅰ（9）以及与凹槽Ⅰ（9）相匹配的盖板（5），所述凹槽Ⅱ（10）的内径大于凹槽Ⅲ（11）的内径，所述凹槽Ⅰ（9）的内径大于凹槽Ⅱ（10）的内径，所述盖板（5）下端设置有与凹槽Ⅱ（10）相匹配的定位凸台Ⅱ（14），盖板（5）扣合于凹槽Ⅰ（9）中，定位凸台Ⅱ（14）插装于凹槽Ⅱ（10）中。
4.根据权利要求3所述的半导体激光器热沉片蒸铟贴片装置，其特征在于：所述盖板（5）上端设置有把手（13）。
5.根据权利要求3所述的半导体激光器热沉片蒸铟贴片装置，其特征在于：所述盖板（5）下端前后两侧分别设置有定位凸起（15），所述凹槽Ⅱ（10）的前后两侧分别设置有与定位凸起（15）相匹配的定位槽（12），当盖板（5）扣合于凹槽Ⅰ（9）内后，所述定位凸起（15）插装于同侧对应的定位槽（12）中。
6.根据权利要求3所述的半导体激光器热沉片蒸铟贴片装置，其特征在于：所述凹槽Ⅰ（9）的深度与盖板（5）的厚度相匹配。
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