[实用新型]一种半导体激光器热沉片蒸铟贴片装置

说明书

一种半导体激光器热沉片蒸铟贴片装置，包括：圆盘、若干方孔Ⅰ、固定轴、若干方盘以及若干热沉片，热沉片上的需要蒸铟的热沉块朝下放置，热沉片固定于方盘内，其不会上下左右移动，方盘放置于方孔Ⅰ内其也不会上下左右移动，蒸铟时蒸汽通过方孔Ⅱ对热沉片上的各个热沉块进行蒸铟，由于圆盘为锥形结构，蒸铟时可以确保不同位置的热沉片与蒸汽均匀接触，一次实现多个热沉片的蒸铟操作，提高了效率。热沉片取放方便，利用镊子可以轻松将其放入凹槽Ⅲ中或从凹槽Ⅲ中取出，避免了手与热沉片的接触，防止热沉片变形及产品受到污染的现象，大大提高了贴片的合格率。

技术领域

本发明涉及半导体激光器封装技术领域，具体涉及一种半导体激光器热沉片蒸铟贴片装置。

背景技术

由于半导体激光器具有体积小、重量轻、电光转换效率高、寿命长和可靠性高等优点，已在通讯、医疗、显示、工业制作和安防等领域逐渐取代了气体和固体激光器的使用，其应用范围也在逐步扩展。半导体激光器工作时芯片产生的废热需要及时有效的排出，否则会造成激光器芯片温度过高，降低器件发光效率并诱发激光器的失效。目前广泛应用的技术方案是将半导体激光器芯片烧结到散热能力强的热沉块上，通过热沉块对芯片工作时产生的热量进行有效疏散。热沉块与芯片要想焊接到一起，需要在热沉块的表面必须蒸镀一层焊料，目前常用的烧结焊料为金属铟，铟由于延展性（可塑性）极好、蒸气压低电阻低、导热性高、牢固可靠、抗疲劳等特性，又能够粘附在多种材料之上，所以它被广泛用半导体激光器封装技术领域。

热沉块表面蒸镀一层铟的工作俗称为蒸铟，目前常用的蒸铟方式是将热沉片放置与真空镀膜设备中，设备抽到一定的真空度，通过加热将铟粒升华成铟蒸汽，蒸镀到热沉的表面，使热沉表面覆盖一定厚度的铟层。在进行蒸铟之前，首先将清洗干净的热沉片粘贴到一个金属圆片上，这一步也称作热沉片的贴片工作，目前的贴片装置使一个圆形的金属片，贴片方法是手动用高温胶带或者弹片将热沉片边框的四个角固定到圆片上，这种贴片装置和贴片方法简单，但是由于该装置采用平面结构，每次粘贴热沉片的数量较少，一次只能粘贴十几片热沉，同时由于热沉片的厚度只有0.2mm左右，并且热沉片的刚性较差容易变形，在热沉片的粘贴过程很容易造成热沉片的变形，影响使用效果，同时使用高温胶带粘贴效率低下，在蒸铟过程中胶带受到高温烘烤，容易造成胶带粘贴不牢时热沉片脱落。使用弹片粘贴热沉，长时间蒸铟过程，容易造成弹片上残留铟层，造成弹片弹性变差，使热沉片粘贴不牢固。同时弹片上铟层清洗比较困难，这两种贴片方式都是用手直接粘贴，粘贴效率低，容易造成热沉片污染。使蒸镀铟层出现厚薄不均或者热沉发花现象，严重影响产品的质量。因此需要一种高效快速热沉片粘取放方便，一次粘贴热沉数量增多，粘贴效率提高，热沉片粘贴牢靠，同时可以提高热沉蒸铟生产的合格率的热沉片粘贴装置和粘贴方法。

发明内容

本实用新型为了克服以上技术的不足，提供了一种

本实用新型克服其技术问题所采用的技术方案是：

一种半导体激光器热沉片蒸铟贴片装置，包括：

圆盘，呈圆锥形结构，其沿锥面的圆周方向间隔设置有若干方孔Ⅰ；

固定轴，固定于圆盘的上端，固定轴固定于蒸铟设备的驱动轴上；

若干方盘，其下端设置有与方孔Ⅰ相匹配的定位凸台Ⅰ，方盘内设置有方孔Ⅱ，所述方孔Ⅱ上端设置有凹槽Ⅲ，各个方盘通过定位凸台Ⅰ插装于对应的方孔Ⅰ中；以及

若干热沉片，热沉片由与凹槽Ⅲ相匹配的框架及通过连接结构固定于框架中的若干热沉块构成，各个热沉片分别插装于对应的方盘中的凹槽Ⅲ内。

进一步的，上述连接结构包括自上而下均匀间隔设置于框架中的横隔板，每个横隔板上沿其长度方向设置有若干连接块，热沉块固定于连接块的头端。