[实用新型]高载流能力多层陶瓷基板有效
| 申请号： | 201821561349.2 | 申请日： | 2018-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN209544334U | 公开（公告）日： | 2019-10-25 |
| 发明（设计）人： | 李建辉;项玮;马涛;沐方清;李峰;王秀文 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十三研究所 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 | 代理人： | 金凯 |
| 地址： | 230088 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 载流能力 多层陶瓷基板 贯通槽 大功率电路 导体 导体布线 电路产品 多层布线 多层陶瓷 陶瓷基板 集成度 集成化 平面化 布线 瓷片 填充 | ||
【权利要求书】：
1.一种高载流能力多层陶瓷基板，包含层叠体，所述层叠体由生瓷片叠压而成，其特征在于：所述生瓷片上设有连续贯通槽，所述连续贯通槽内填充有导体浆料，所述导体浆料直接布线构成布线导体，所述布线导体的厚度与所述生瓷片的厚度相同。
2.如权利要求1所述的高载流能力多层陶瓷基板，其特征在于：所述连续贯通槽为连续直线贯通槽或连续弯曲贯通槽。
3.如权利要求2所述的高载流能力多层陶瓷基板，其特征在于：所述连续直线贯通槽为布线长度≤10mm的连续直线贯通槽或布线长度＞10mm的连续直线贯通槽，所述连续弯曲贯通槽为方形螺旋贯通槽或圆形螺旋贯通槽。
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