[实用新型]高载流能力多层陶瓷基板

说明书

本实用新型公开了一种高载流能力多层陶瓷基板，在生瓷片上设有连续贯通槽，在所述连续贯通槽内填充导体进行布线，大大增加了导体布线厚度，使多层陶瓷基板的载流能力明显增强，从而使得更多较大功率电路产品可以采用多层布线陶瓷基板实现小型化、平面化和集成化，提高了该类电路产品的集成度。

技术领域

本实用新型涉及电子器件领域，具体涉及一种高载流能力多层陶瓷基板。

背景技术

多层陶瓷基板可以使电子设备系统小型化和集成化，多层陶瓷基板中布线导体的载流能力对基板的可靠性具有很大影响。现有的多层陶瓷基板是在多张生瓷片冲孔、填孔、布线，然后叠片、压实并烧结而成的，而生瓷片上的布线则通常采用丝网印刷厚膜工艺形成。采用丝网印刷厚膜工艺时，布线的厚度与丝网印刷的印刷网版（涉及丝网线径、目数，乳胶厚度等）、印刷参数（涉及刮板硬度、压力、速度、角度等）以及浆料粘度等因素有关。多层陶瓷基板常用的生瓷片厚度一般为0.1~0.3mm，在生瓷片上通过厚膜印刷方式印制布线导体，烧结后，布线导体厚度一般为6~12μm。

由于多层陶瓷基板采用厚膜印刷导体布线，印刷导体烧结厚度一般仅十微米左右厚。若要该电路基板布线通过较大电流，则必须加宽导体布线，但加宽导体布线，将使布线密度及组装密度下降，影响到系统的小型化的初衷。因此现有的多层陶瓷基板仅适用于功率不大的电路产品，而对于功率较大的电路产品如电源模块、较大功率的平面变压器及通过较大电流的布线基板等就不适合用厚膜多层布线导体。

实用新型内容

针对上述不足，本实用新型提供一种高载流能力多层陶瓷基板，在生瓷片上设有连续贯通槽，在所述连续贯通槽内填充导体进行布线，大大增加了导体布线厚度，使多层陶瓷基板的载流能力明显增强，从而使得更多较大功率电路产品可以采用多层布线陶瓷基板实现小型化、平面化和集成化，提高了该类电路产品的集成度。

本实用新型为了实现上述目的，采用以下技术方案：

一种高载流能力多层陶瓷基板，包含层叠体，所述层叠体由生瓷片叠压而成，所述生瓷片上设有用于填充导体浆料的连续贯通槽。本发明在生瓷片上连续冲槽形成连续贯通槽，同时在所述的连续贯通槽中进行导体布线可使布线导体的厚度达到生瓷片烧结后的厚度，导体厚度明显比印刷膜厚增加很多，使得多层陶瓷基板的载流能力大大提高。

进一步的，所述连续贯通槽为连续直线贯通槽或连续弯曲贯通槽。

优选的，所述连续直线贯通槽为布线长度≤10mm的连续直线贯通槽或布线长度＞10mm的连续直线贯通槽，所述连续弯曲贯通槽为方形螺旋贯通槽或圆形螺旋贯通槽。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

1、现有的多层陶瓷基板布线通常采用厚膜印刷工艺形成，布线导体烧结厚度仅十几微米，而本实用新型在生瓷片上形成连续贯通槽同时在连续贯通槽中进行导体布线可使布线导体的厚度达到生瓷片烧结后的厚度（常用生瓷片烧结厚度一般为0.1~0.3mm），导体厚度明显比印刷膜厚增加很多。因此，采用本实用新型多层陶瓷基板的电流载流能力大大提高。

附图说明

图1为本实用新型实施例1中设有连续直线贯通槽的生瓷片的立体结构示意图；

图2为本实用新型实施例1中去除背膜后完成填槽的生瓷片结构示意图；

图3为本实用新型实施例1中生瓷片加工形成层叠体的流程示意图；

图4为本实用新型实施例2中两次分段冲槽中第一次冲槽后生瓷片的俯视图；

图5为本实用新型实施例2中两次分段冲槽完成后生瓷片的俯视图；

图6为本实用新型实施例3中两次分段冲槽完成后生瓷片的俯视图。