[实用新型]一种具有高抗拉强度的温度传感器

权利要求书

1.一种具有高抗拉强度的温度传感器，包含热敏电阻芯片、引线、玻璃封装体、灌胶填充体、外壳、引线套，引线的一端焊接在热敏电阻芯片的两个侧面上，引线套包裹在引线外部，玻璃封装体将芯片及引线焊接端封装在内形成端头，外壳包裹在玻璃封装体外侧并且包裹住一部分引线套，在外壳内填满灌胶填充体，使得芯片、玻璃封装体、引线的焊接端及一部分引线套被包裹在灌胶填充体内，其特征在于，在玻璃封装体与引线套之间设置有一个保护器，所述保护器为绝缘塞套器件，在绝缘塞套器件上开有孔，每根引线各自穿过一个孔，绝缘塞套穿过引线后固定在端头后面。

2.如权利要求1所述的具有高抗拉强度的温度传感器，其特征在于，在引线套前端具有前端胶封，前端胶封封闭保护器的孔并将保护器与引线黏着固定，而且前端胶封也封闭引线套与引线之间的空隙和引线套与保护器之间的空隙。

3.如权利要求1所述的具有高抗拉强度的温度传感器，其特征在于，在玻璃封装体外面还包裹有一层绝缘胶套，该绝缘胶套也包裹在灌胶填充体内，保护器位于绝缘胶套与引线套之间。

4.如权利要求1所述的具有高抗拉强度的温度传感器，其特征在于，引线的游离端从引线套中出露并与导线连接，在引线与导线的连接点外部设置连接套，连接套的两端连接在引线和导线上并完全包裹住连接点以保护连接点。

5.如权利要求4所述的具有高抗拉强度的温度传感器，其特征在于，连接套的内部填充灌胶封装。

6.如权利要求1所述的具有高抗拉强度的温度传感器，其特征在于，在引线套的后端通过点绝缘胶形成后端胶封。